太平洋科技资讯】近日，半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末的半导体生产能力报告，并对其未来进行了预测。报告显示，全球半导体产能的份额分布发生了显著变化，中国大陆的产能份额预计将逐步增加，并在未来几年内成为全球最大的芯片生产国。

首先，报告显示了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力。其中，韩国、中国台湾、中国大陆、日本、美国和欧洲的产能份额分别为22.2%、22.0%、19.1%、13.4%、11.2%和4.8%。值得注意的是，中国大陆的产能份额在过去几年中一直稳步增长，预计在未来几年内将继续增加。

另一方面，日本的产能份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。这一趋势反映了全球半导体产能格局的变化，中国大陆的崛起正在改变原有的市场份额分布。

自疫情以来，世界各地新晶圆厂的建设迅速增加。许多国家/地区正在提供补贴以吸引半导体制造到本地，以解决疫情期间暴露的供应链问题，这一举措预计将持续下去。Knometa报告预测，到2026年，IC晶圆厂产能将以7.1%的复合年均增长率速度增长。

在全球范围内，每个半导体产区都在建设新工厂，中国大陆也不例外。尽管以美国为中心的半导体法规试图限制中国大陆企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆仍将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟工艺。

据Knometa预测，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。这一变化将对全球半导体产业格局产生深远影响，预计到2026年，中国大陆的芯片产能将位居全球第一。

此外，报告还指出，大多数在中国大陆设有晶圆厂的外资公司，如三星电子、SK海力士、台积电和联电等，都获得了在华半导体限制的部分宽限期。这些公司在中国大陆的产能份额较大，其中包括一些中国大陆本土企业，如力积电(通过中国大陆子公司晶合集成)、德州仪器、AOS(阿尔法和欧米伽半导体)和Diodes等公司。这些公司在未来几年内预计将继续增加产能。

目前，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中来自中国大陆企业的份额仅为11%。然而，根据Knometa的预测，到2025年，中国大陆的产能份额将几乎与主要国家/地区持平，并有望在2026年成为全球第一大芯片生产国。

全球半导体产能格局正在发生深刻变化，中国大陆在全球芯片生产中的地位日益重要。随着新晶圆厂的建设和本土企业的崛起，中国大陆有望在未来几年内成为全球最大的芯片生产国。这将对中国大陆的经济增长和全球半导体产业格局产生深远影响。