5月4日，韩国媒体《亚洲时报》发表文章称，美国正在吸引全球半导体企业的生产设施，并聚集尖端半导体制造相关能力，而中国也开始在通用半导体生产中寻找出路，中美半导体对立也在加深。

韩国业界称，由于中美竞争，全球半导体供应链也在迅速重组。

以2020年为基准，高端半导体制造的80%以上是在亚洲地区进行的。

美国在半导体设计、制造设备、软件、研发等高附加值领域占有很高的份额，但制造能力仅为12%。

美国最近向英特尔、台积电、三星电子发放补贴，吸引了大批高端半导体制造工厂，这显示了美国降低对国外生产依赖的野心。

就先进半导体而言，它几乎用于所有现代工业、商业和军事系统，包括智能手机、飞机、武器系统、互联网、电网等，因此也直接关系到国家安全。

在半导体行业，用于开发人工智能（AI）模型的AI半导体市场最近快速增长，并蔓延到国家间的主导权之争。美国试图遏制中国尖端半导体生产也与此有关。

中国在通用半导体市场上寻找机会，以对抗美国的牵制。

根据国际半导体产业协会（SEMI）去年第四季度统计的数据，2022-2026年间将有109个新的晶圆厂投入使用，其中在中国建立的工厂最多，为44个。是美国（18个）的2倍以上。

中国在获得超微细工程的核心——极紫外（EUV）设备方面遇到困难后，正集中精力获得通用半导体制造设备。中国正在建立半导体自给体系，增加DRAM出货量。

据Counterpoint Research称，去年中国半导体出货量同比增长31%。这占去年整个系统半导体销量的三分之一。

据标准普尔全球数据显示，在全球十大半导体企业的销售额中，中国所占比重达30%，超过了美国（25%）。

市场研究公司Trend Force表示，中国在通用半导体领域的全球份额预计将从去年的29%增至2027年的33%。越来越多的人认为，中国将以通用技术为基础，在半导体供应链中发挥核心作用。