众所周知，由于外部环境发生改变，三星、台积电等晶圆代工大厂，目前均无法实现芯片代工业务的自由出货。在这样的背景下，中企开始加大在芯片代工领域的资金投入，仅中芯国际一家公司在2022年就支出约432亿元，用于扩产成熟制程工艺下的芯片代工产能。

近期，韩国三星方面也传来了新消息，成熟制程工艺再度成为“香饽饽”，中芯国际这次做对了。

据了解，由于中企采购进口芯片的数量下滑，不少美企开始向台积电、三星等芯片代工厂进行“砍单”。从去年开始，台积电、三星就已经陆续出现产能过剩的情况，台积电甚至计划关停部分EUV光刻设备，用于提升芯片设备的梯次利用率。

原本，台积电等只是7纳米制程的芯片产能过剩，现阶段却连5纳米、14纳米等更多的制程工艺节点都开始出现产能过剩的情况。3月20日，三星披露2022年财报： 半导体部门库存规模达到了29.0576万亿韩元（约合220亿美元），较2021年底增加了76.6%。

受芯片库存增加的影响，三星在芯片代工领域也面临订单不足的情况，这也迫使芯片代工企业降低芯片代工价格，以获取更多来自于国际市场中的订单。之前，台湾媒体就曾爆料，力积电、世界先进等芯片代工厂，已经开始降低14纳米工艺的代工价格，进而争取更多的芯片代工订单。

与之形成强烈反差的是，国内对于成熟制程工艺的需求仍在不断增加，中芯国际扩产之后的产能利用率并未直接受到国际市场的影响。反而由于本土汽车、云计算等产业的发展，芯片代工产能一度出现紧缺的情况。

如今来看，成熟制程工艺恐再度成为“香饽饽”，主要原因有两点：第一，韩国、美国的头部芯片公司，在近两年需求端下滑之后，库存量开始大幅度的增加，已经到达了前所未有的高度，这些厂商“砍单”先进制程，实际上是为了给自己出清库存争取时间。

短期内，这些芯片库存很难出清，并且，可能还会对之后发布的产品带来影响。反而是成熟制程工艺的需求，会随着汽车等行业应用市场的发展，得到进一步的提升。

第二，全球大环境的变化，正促使更多的科技公司利用成熟制程芯片来设计、生产产品，进而维持供应链的稳定性。华为任正非就曾透漏“华为已经完成了13000 + 颗器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，目前电路板已经稳定下来，因为有了国产的零部件供应。”

言外之意，国内科技产业对于进口芯片的依赖性开始下滑，不少芯片产品开始基于国产供应链进行供应。并且，为了解决芯片性能不足的问题，国内多家芯片企业已经成立了“小芯片联盟”，计划通过对芯片产品使用先进封装工艺，解决芯片制程不足的问题。

三星、高通等芯片公司由于库存量承压，不得不加速芯片产品的出货。而国内对于成熟制程工艺的需求量，仍然处于不断上涨的趋势。之前，某位国内院士就透漏，中企的芯片代工产能想要满足国内的基本需求，最起码还得8家中芯国际这样的芯片厂。

如今来看，中芯国际扩产成熟制程工艺的决定，的确是做对了，并且，随着外企对先进制程芯片的“抛售”，成熟制程工艺会再度成为市场内的“香饽饽”。

半导体这一全球化的产业，却被老美的新规定给弄的逆全球化发展，众多的芯片公司蒙受损失已经是无法避免的局面。伴随着国内在先进制程领域的技术突破，美韩企业还会面临更多的损失，只有放弃偏见恢复芯片产业的全球化贸易，才能够解决芯片行业现阶段所出现的问题。对此，你又是怎么看的呢？