💥 中国“芯”炸场!复旦研发全球首颗二维硅基混合架构闪存芯片,速度狂甩传统100万倍! 刷视频时加载卡顿、AI训练过程出现停滞?这些被存储速度限制的难题即将成为历史!10月8日复旦大学周鹏 - 刘春森团队刚刚宣布取得重大突破——全球首颗二维硅基混合架构闪存芯片“长缨”问世,直接将存储技术带入新纪元。 这颗仅有指甲盖大小的芯片蕴含着三大颠覆性亮点:在速度方面,实现了400皮秒的超高速存储,相比传统闪存的存储速度提升了100万倍。举个例子,传统闪存下载一部4K电影可能需要数小时,而“长缨”芯片仅需0.03秒就能完成下载。在功耗上,较传统闪存骤降两个数量级,以手机为例,搭载该芯片后手机续航能力将大幅提升。更值得一提的是,其集成良率高达94.3%,这为芯片的大规模量产提供了坚实保障。 最难能可贵的是,团队攻克了“二维材料与硅基工艺兼容”这一世界级难题。通过模块化集成方案,让原子级厚度的二维材料与成熟CMOS产线完美适配,无需改造现有工厂即可进行生产,大大缩短了从实验室研发到产业化应用的周期。 这绝非是简单的技术升级!要知道,传统存储早已成为英伟达GPU等算力设备的“短板”,而“长缨”芯片让存储速度首次能够跟上处理器的运行节奏。以AI大模型训练为例,以往可能需要数月时间,使用“长缨”芯片后有望缩短至数天。更重要的是,这是中国集成电路的“源技术”突破,使我国在下一代存储领域掌握了主动权。 从3D NAND技术催生短视频行业爆发,到PCIe4.0技术推动,当8K实时剪辑、手机续航翻倍不再是空想,这颗“中国芯”已经把未来揣进了口袋。你平时最受存储速度困扰的场景是什么?是等视频缓冲,还是传文件半天不动?来分享下,说不定下次技术落地就先解决你的痛点!
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夜雪看情感文案
2025-10-11 09:47:41
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