AAC瑞声科技在前两天的年度技术峰会上发布了一些新东西，有几个我觉得还是非常有意

AAC瑞声科技在前两天的年度技术峰会上发布了一些新东西，有几个我觉得还是非常有意思的，说不定很快就会商用到手机里了。 同轴扬声器2.0，高低音共用磁路和自密封单体整机围腔设计，高低频更好。 Combo Ultra，扬声器和马达共用质量块，体积更小性能更强，还支持防水。 超薄侧键方案，使用超薄马达模拟机械快门按键半按对焦、重按拍照、长按连拍，还能开发成游戏肩键。 小模组方案，把声学、支架、天线、磁吸充电整合到一起，手机内部空间可以进一步让步给大电池或者是大影像模组。 潜望长焦方案，使非球面、棱镜与球面三合一，进光量更多，模组体积更小。 超大面积铝铜复合VC，重量更轻导热性更强，甚至还有电磁散热风扇，而且iPhone17Pro上的VC液冷均热板就是瑞声科技提供的。 就连麦克风也有，80dB光学麦克风，音频分辨率提高20倍。 还有个小折叠电动折叠展开方案，虽然应用起来可能还有一段时间，但是对于技术积累还是有帮助的，而且解决了小折叠屏不能悬停的问题。 这一套解决方案看下来，发现瑞声科技的业务越来越广泛了，传统认知上还以为瑞声科技还是单纯做马达和扬声器的，实际上已经是全链路解决方案商了，按照这个趋势，手机元器件还能再小型化，手机的功能也会越来越多。