英特尔将为iPhone供应芯片英特尔重返iPhone供应链：2028年代工A22

英特尔将为iPhone供应芯片英特尔重返iPhone供应链：2028年代工A22芯片，苹果供应链再添“双保险”科技圈重磅消息！分析师透露，英特尔将在2028年重新入局iPhone供应链，为非Pro版机型代工A22芯片，搭载设备预计包括iPhone 20、iPhone 20e等标准版机型，标志着iPhone主芯片代工格局迎来新变化。此次合作中，英特尔仅承担晶圆代工角色，不参与芯片设计，苹果仍牢牢掌握核心架构与ARM架构主导权，且英特尔的生产份额预计低于台积电，后者依旧是主力代工厂。值得关注的是，英特尔将采用14A（1.4nm级）先进制程，该工艺搭载RibbonFET晶体管技术，能效与密度表现亮眼，能适配标准版机型的性能需求。这并非双方首次牵手，英特尔曾为iPhone 7-11系列供应基带芯片，此次回归是2020年苹果转向自研Apple Silicon后的重要合作升级。苹果此举核心是推进供应链多元化，既规避单一供应商依赖的风险，也能借助英特尔美国本土产线回应“美国制造”政策，同时在与台积电的议价中掌握更多主动权。对英特尔而言，拿下苹果订单意义重大，不仅为代工业务（IFS）注入强心剂，推动14A制程的商业化验证，更能凭借苹果的行业背书吸引更多科技客户，助力其“复兴计划”落地。不过目前英特尔18A制程良率仍落后台积电，14A工艺的稳定量产将是关键考验。这场合作不仅是两大巨头的双向奔赴，更将重塑半导体代工行业的竞争格局，2028年的iPhone芯片市场，注定好戏连台。