【中信建投:未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升】12月11日,中信建投研报认为,随着正交背板需求、Cowop工艺升级,未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升。伴随国内PCB公司在全球份额持续提升,并带动上游产业链国产化,从覆铜板出发,并带动上游高端树脂(圣泉集团、八亿时空)、玻纤布(中国巨石、宏和科技、长海股份、中材科技)、铜箔(铜冠铜箔、德福科技、嘉元科技、诺德股份)、PCB光引发剂(扬帆新材)等国内份额进一步提升。
【中信建投:未来PCB将更加类似于半导体,价值量将稳步提升】12月11日,中信建
财门状师
2025-12-11 17:24:31
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