台湾经研院狂言：中国制造先进芯片的能力已达极限，预计至少5年后才能有所突破“科技无国界？别天真了！芯片就是新时代的原子弹，谁掌握它，谁就掌握未来战争的制空权！”——任正非一、台湾专家放话：中国造芯片“已达极限”，5年内别想追上美国？最近，台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真的一番话，在科技圈炸开了锅。她说：中国目前制造7纳米芯片的能力，已经“来到极限”。为什么？因为：1. 良率低：用DUV光刻机搞多重曝光，良率只有50%左右，勉强能用，但成本极高；2. 不赚钱：要达到70%-80%的良率才能盈利，中国现在是“不计成本”在做；3. 卡脖子：没有EUV光刻机，5纳米、3纳米想都别想，多重曝光的良率“非常不理想”。一句话：中国芯片现在是“烧钱硬撑”，离真正自主还差五年！二、但现实打脸：华为Mate 60横空出世，7纳米芯片已量产！就在西方唱衰时，华为突然发布Mate 60 Pro，搭载国产7纳米麒麟9000s芯片，支持5G！全球震惊！拆解结果：芯片由中芯国际制造，设计来自华为海思；国产化率：除内存外，95%以上零部件，实现国产替代；象征意义：被中国网民称为“争气机”，美国极限打压宣告失败！新加坡管理大学副教授朱飞达直言：“华为从1.5万个美制零件依赖，到基本全国产，速度出人意料！”三、真相揭秘：中国芯片到底卡在哪？不过，千万别被“7纳米”冲昏头脑，我们必须冷静拆解所面临的困难：在EDA工具上，中国还严重依赖美、德，美国随时可断供。在光刻机方面，虽然DUV可用，但EUV仍然被禁 没有EUV，5纳米以下芯片无望。在材料/设备方面，虽然已经实现部分国产，但高端仍进口，它们被荷兰ASML、日本信越垄断。在人才方面，虽然出现大量回流的可喜迹象，但顶尖人才稀缺，美国仍然在封锁华人科学家。核心结论：中国能“土法炼钢”搞7纳米，但要追上台积电3纳米，光刻机是最大短板！四、美国“小院高墙”战略失效？盟友开始倒戈！美国搞“芯片联盟”，拉拢荷兰、日本、韩国围堵中国，结果：ASML前CEO温宁克公开打脸：“完全孤立中国没希望！不给他们技术，他们就自己研发！”高通CEO哭晕在厕所：华为回归，预计明年将减少5000万芯片订单，高通60%营收来自中国，直接“雪上加霜”！美光被中国市场封杀：2024年5月，中国以“国家安全”为由禁用美光，股价暴跌6.8%！美国政客想赢，但是企业想赚钱，这就矛盾了！五、中国反制：禁用苹果手机，打到美国七寸！你以为中国只会挨打？错！2024年8月：中国禁止政府人员使用苹果手机，苹果股价单日暴跌6%，市值蒸发1900亿美元！2024年9月：中国对镓、锗出口管制，掐住芯片原材料咽喉！华为强势回归：2025年Q3，华为手机销量同比暴涨120%，苹果在中国市场份额跌破15%！台湾专家刘佩真承认：中美科技战已进入2.0阶段——中国开始反击了！六、未来预测：5年，决定中国芯片生死！乐观派（乌凌翔）认为：中国需补齐半导体产业链“所有短板”，光刻机是关键，5年追平不是梦；谨慎派（朱锋）认为：美国可能从“小院高墙”转向“大院宽墙”，封锁范围更大、更严；现实派（刘佩真）认为：中国芯片产业需解决“从1到100”的商业化问题，不能只靠国家输血。七、芯片战争，中国输不起，也赢不易！1. 别盲目自信：7纳米≠3纳米，EUV光刻机没突破，高端芯片永远被卡；2. 别妄自菲薄：华为能从废墟中重生，证明中国科技韧性远超西方想象；3. 全民清醒：这场战争不是企业之间的商战，而是国运之战！每一份支持国产的努力，都在为未来铺路。可喜的是，情况正在发生逆转。美国时间12月8日下午，特朗普在自己打造的社媒平台Truth Social上发帖，称在确保美国国家安全的前提下，将“允许英伟达向中国，及其他国家的合格客户，交付其H200芯片产品”。事实上，“确保美国国家安全”，不过是美国主动认输的一个借口而已！虽然特朗普仍在帖文中强调，被允许出口的芯片，不会包含英伟达更领先的，Blackwell和即将面世的Rubin芯片，但是，H200芯片要比此前的H20更加高端。同时，黄仁勋已经承认，华为的芯片性能已经达到了H200的级别，再对中国限制已经没有任何意义。所以，美国此次放开对中国的芯片限制，就等于被动承认，已经输掉了这场芯片战争。此时，我们又想了老人家的那句话“封锁吧！封锁十年八年，中国的一切问题都解决了！”这真是至理名言！请转发这篇文章，让更多人看清：中国芯片的“极限”不是终点，而是反击的起点！
