在中国宣布突破 7nm 芯片技术后，作为全球芯片代工巨头的台积电的顶尖工程师杨光磊感慨：“如果大陆没有梁孟松，估计还要停在 28nm”。梁孟松：中国芯片突围的“关键先生” 梁孟松的芯片生涯，是一部波澜壮阔的奋斗史，他师从半导体泰斗胡正明，在学术的滋养下，打下了坚实的专业基础。 初入职场，他便在台积电崭露头角，作为“研发六骑士”之一，主导了铜制程的突破。这一突破意义非凡，助力台积电成功击败IBM，在半导体行业的版图上占据了一席之地。 此后，他转战三星，凭借着卓越的技术能力和敏锐的市场洞察力，短短几年就让三星的14纳米技术比台积电更早实现量产，成功抢下苹果、高通等大客户订单，使三星从二流厂商一跃成为台积电的有力劲敌。 2017年，梁孟松做出了一个重要决定，加入中芯国际。彼时的中芯国际，虽已宣称具备28nm工艺能力，但实际情况却不容乐观。 良率极低，成本高昂，根本无法实现量产，只能依赖低端订单艰难维持，梁孟松的到来，宛如一场及时雨，给中芯国际带来了新的希望。 他一到任，便一头扎进实验室，全身心投入到工作中，从芯片设计的每一个细节，到生产流程的每一道工序，他都逐一排查问题。 凭借深厚的专业知识和丰富的海外经验，他迅速找准症结所在，并制定出切实可行的改进方案。 在他的带领下，不到一年时间，28nm工艺良率便从低水平跃升至85%以上，后来更是稳定在98%。 这意味着每生产100片芯片，就有98片能够合格，成本大幅降低，中芯国际终于能够依靠28nm工艺稳定盈利，摆脱了依赖低端订单的困境。 解决了生存问题后，梁孟松并未满足于此，而是将目光投向了更先进的14nm工艺，然而，此时的大陆团队对14nm所采用的FinFET技术几乎一无所知，甚至连完整的技术资料都难以获取。 面对如此巨大的挑战，梁孟松没有丝毫退缩，他带领团队迎难而上，不断优化晶圆加工步骤，引入多重图案化技术，巧妙地绕过部分设备限制。 仅用了300天，就成功攻克了14nm技术难关，良率一路飙升至95%。 更令人惊叹的是，他们仅用短短两年时间，就完成了从14nm到7nm的跨越，这种研发速度，在全球半导体行业都堪称奇迹。 在7纳米的研发过程中，欧美国家的设备封锁成为了一大难题，没有先进的极紫外光刻机（EUV），梁孟松便带领团队深耕深紫外光刻机（DUV）的多重曝光技术。 他们反复优化曝光参数，精准控制工序误差，硬生生用“老设备干出新活”，让7nm芯片的性能较14nm提升了35%，功耗降低了50%。 华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S芯片，正是这份突破的最佳见证。 梁孟松不仅技术过硬，还具备卓越的领导才能。他善于整合资源，激发团队潜力，培养了一大批本土工程师。 他将自己的经验毫无保留地传授给团队成员，如今这些人都已成为大陆芯片行业的骨干力量。 此外，他还积极申请专利，如“分步曝光对准方法”等，为中国芯片产业构建起了属于自己的技术壁垒。 梁孟松对中国芯片产业的贡献，犹如一座巍峨的丰碑，不可磨灭，他凭借卓越的技术能力和非凡的领导力，带领中芯国际在困境中实现突围，完成了从28nm到7nm的惊人跨越，为中国芯片产业的发展奠定了坚实基础。 他的成功让我们深刻认识到，在科技竞争日益激烈的今天，人才是推动产业发展的核心力量。 中国要实现科技自立自强，就必须高度重视人才的培养和引进，为他们营造良好的科研环境和创新氛围，让人才能够充分发挥其价值。 同时，面对外部的技术封锁，我们不能坐以待毙，要像梁孟松一样，勇于创新，敢于突破，走出一条具有中国特色的发展道路。 此外，芯片产业是一个高度协同的生态系统，需要产业链上下游的紧密合作。 只有形成完整的产业生态，才能提升中国芯片产业的整体竞争力，在全球科技舞台上占据一席之地。
