喜大普奔,关键设备再下一城。中核集团搞定了氢离子注入机。 氢离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造的 “四大核心装备” ,技术开发难度仅次于光刻机。 中国自主可控的拼图正在以前所未有的速度拼合。目前来看,在半导体设备领域,除了最尖端的光刻机等少数环节,绝大多数生产环节都有了国产替代方案,并且正在被加速迭代。

喜大普奔,关键设备再下一城。中核集团搞定了氢离子注入机。 氢离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造的 “四大核心装备” ,技术开发难度仅次于光刻机。 中国自主可控的拼图正在以前所未有的速度拼合。目前来看,在半导体设备领域,除了最尖端的光刻机等少数环节,绝大多数生产环节都有了国产替代方案,并且正在被加速迭代。

猜你喜欢
【7评论】【51点赞】
【10评论】【21点赞】
作者最新文章
热门分类
社会TOP
社会最新文章