美国不想等了！中国统一台湾已成定局，他们也早就看明白了。现在的问题是，美国能不能抢在统一之前，把命门芯片链搬回自己手里。 美国想在台湾统一前抢回芯片链命脉，拉着日韩和台湾地区凑了个“芯片四方联盟”，说是要从源头合围中国。 可这联盟从成立那天起就像散沙。 日本东京电子盯着中国中低端设备的订单不放，美国死活不让卖；韩国三星在美国得州建厂时，偷偷给中国留着供货通道；台湾联电更是不顾压力，在无锡扩建成熟制程产能。为啥？因为中国占着全球六成的芯片消费市场，谁真敢彻底断奶，就是拿刀砍自己的饭碗。 就先说美国自己的算盘吧。 2022年搞出口管制，限制先进芯片设备对华供应，结果到2025年，应用材料、科磊这些美国半导体设备巨头，对华销售额还占总营收的两成多。 荷兰ASML更绝，2024年中国市场份额冲到36.1%，连被美国卡脖子的DUV光刻机，都靠旧订单和库存稳住了销量。 日本东京电子更夸张，中国市场占了它总营收的48%，连续两年都是最大金主。 美国国会2025年的报告急得直跳脚，说五大厂商去年卖给中国380亿美元设备，比管制前还涨了66%。这哪是围堵，分明是给中国送装备。 再看盟友的小心思。日本跟着美国禁运23类半导体设备，结果发现中低端市场被ASML抢了个精光，尼康被迫关了58年的老厂，东京电子高管私下抱怨“禁令毁了生意”。 韩国三星嘴上喊着配合美国，转头就在西安扩产NAND闪存，维持对中国的供应。 台湾台积电被美国逼着去亚利桑那州投了1650亿美元建厂，可台湾本地的工程师不愿意去，设备运输成本暴涨，连美国自己的供应链企业都跟着头疼。 台积电在台湾的配套厂商有80%是本土企业，搬到美国后，光气体运输成本就增加30%。 最关键的是中国市场的“磁石效应”。2025年，中国成熟制程芯片产能占全球55%，新能源汽车、家电、工业设备对芯片的需求像无底洞。 日本企业发现，哪怕美国限制先进设备，中国用28纳米工艺造的芯片照样能满足90%的市场需求，反而逼着国产替代加速。 上海微电子的28nm光刻机进入验证阶段，中科院的193nm激光光源技术突破，让ASML的DUV设备优势缩水。这时候谁要真断供，中国分分钟能用国产设备顶上，损失的反而是外国企业的利润。 美国不是没试过狠招。2024年搞出“50%穿透规则”，连盟友企业的子公司都要管，结果荷兰直接对安世半导体动手，搞行政接管。 可这种吃相难看的操作，反而让全球企业心寒——今天能抢中国企业，明天会不会轮到自己？ 三星2025年悄悄重启韩国平泽工厂，投资4500亿美元主攻高带宽内存，摆明了不想把鸡蛋全放美国篮子里。 台湾联电更实在，无锡工厂的产能扩张后，成熟制程芯片月产10万片，90%卖给大陆企业，利润比在美国建厂高3倍。 说白了，芯片产业链是市场堆出来的，不是政治强扭的。美国想靠“小院高墙”围堵中国，可全球60%的芯片消费在中国，企业算的是真金白银的账。 日本企业发现，禁运两年损失35亿美元，反而让中国芯片自给率从2022年的15%涨到2025年的30%； 韩国三星算过，中国市场每少1%的份额，就得在美国多投50亿美元建厂才能补上。这种赔本买卖，哪个商人愿意干？ 现在的局面，美国像个拿着锁链的牧羊人，想把羊群（盟友）往反华的圈里赶，可每只羊都盯着中国这片肥草。 台湾统一是大势所趋，芯片链的争夺本质是市场说了算——谁能满足需求，谁能赚到钱，产业链就往哪流。 美国就算抢在统一前搬走几台设备，也搬不走中国14亿人的市场，更搬不走全球企业的经济理性。 这盘棋，从一开始就没下在点子上。
