雷蒙多再次表态中美芯片局势：口风大变，充满无奈之情！

美国商务部长雷蒙多最近在谈到“中美之间的芯片之争”时，又一次触动到了她的敏感神经。“中国毫不迟疑地表明了自己的雄心，（对于美国来说），这些想法（对于美国来说）是一件很困难的事情。”

这就意味着，中国公司的野心和发展已经不再是一个秘密，美国过去对科技的封锁策略已经开始失效了。

雷蒙多之前已经说过，为了阻止中国企业在芯片技术上有所突破，华为这样的中国技术企业如果还在芯片开发上投入资金，将会遭到更加严格的制裁。

现在看来，这个雷蒙多说起中国的芯片还真是"风"得不轻，回味之尽令人失望！

从华为自己开发的麒麟9000芯片上，我们就能看到国产芯片的发展。通过多种工艺测试，本芯片的晶体管密度，工艺成熟度，良品率都已达到世界领先水平。这一结果颠覆了人们对于中国在芯片生产方面的刻板印象。

自从 Mate 60系列发布之后，苹果就被大量应用于诸如 Pocket 2这样的新产品中。

那就是，我国的先进芯片生产能力以及其它的供应链都比以前有了很大的提高，尤其是在我们更关心的高端芯片制造方面，已经有效地打破了产能瓶颈。

实际上，从去年底开始，国产芯片的建设与产能的释放已经进入了一个新的阶段，根据数据显示，中国的芯片生产总量为3514亿片，较上年同期增加了6.7%，而12月份的单月产量更是高达361亿片，年平均增长了34%。

在这种情况下，曾经的美国受到了空前的压力，就像文章开始时雷蒙多所说的那样，“这对于美国而言是一件困难的事情”，而这一法案恰恰是西方为了恢复其在科技上的领导地位而采取的一种回应战略，以便在将来继续掌控全球晶片市场。到2030年，美国原先在高端晶片制造业中所占的比例，由零提升至百分之二十。

在外部人士看来，美国要做到这一点是非常困难的，因为它的昂贵和它的供应链的缺失。

另外，从过去的研究来看，美国的这一类措施尽管声势很大，但是在实施中却常常因为资金不足和配套措施不足等原因而受到延误，影响了其成效。

因为这项议案还没有得到官方的批准，有600多家公司提出了补助，而且需要的补助数额比计划的700亿美元要多得多。雷蒙多显然也是下了血本。

所以，这只雄鹰很难赶上中国多年的政策调整和政府补助所建立起来的实力。华为带领的国产化供应链，加快了芯片行业的赛跑，华为正在实现弯道超车。

对于美国芯片行业而言，最好的结局就是中国和美国"两个体系"。

另外，美国公司制造的高价芯片是否能够销售也是个未知数。

中国是世界上最大的需求市场，就像他所说的那样，“即使是自己生产，也能自给自足”。在将来，随着中国公司获得更多的芯片订单，中国公司也可以从设计到制造，整个芯片行业的格局将会发生改变。

中国已经成为了一个更坚实的半导体市场。