前不久，在小米发布了旗下最新的14Ultra手机，为了同华为一样，用上“捅破天”的卫星通信技术，小米方面亲自操刀，为其设计并装载了自研的澎湃T1信号增强芯片。借助这两枚国产芯片，小米14Ultra手机的Wi-Fi和蜂窝天线性能提升了16%-37%，手机信号显著增强。

此外，这款号称堆叠了小米近年来各类最新研发成果的旗舰手机上，还搭载了小米旗下的各类澎湃系列的影像、充电、电池管理等各类芯片，以及号称“小米最强保护玻璃”的龙晶玻璃，与莱卡深度合作的影像模组，各种堆料可谓诚意满满，小米手机的高端定位，似乎已经坐实了。

近年来，小米手机始终在高端化的道路上不断探索，试图让人们摆脱以往对小米“极致性价比”的刻板印象。然而，理想很丰满，现实却很骨感，很多消费者对天花板系列的小米ultra系列并不感冒，但是对动辄6-7千、8-9千甚至上万的华为却说买就买。

似乎，很多人愿意接受华为的高价，却并不认可小米的高端。

为冲高端，小米重启澎湃CPU芯片研发

最近，联发科CEO蔡力行在2023财年第四季度电话会议上透露，联发科正在同小米合作研发一款全新的CPU芯片，联发科将向小米提供调制解调器。

众所周知，联发科作为少数几家可以同高通掰手腕的芯片大厂，其旗下的天玑系列芯片，是很多安卓手机所仰仗的大脑中枢，不出意外，小米此次同联发科合作，大概率是要推出自己的澎湃CPU芯片了。

要知道，光从配置上看，小米手机完全已经达到同级别华为手机的水准，然而，华为一颗麒麟CPU芯片，就足以同小米拉开差距。以至于如今的小米在宣传手机组件国产化时，都如鲠在喉，毕竟自家手机里躺着的CPU，还是高通的骁龙系列。雷军自然也清楚，要想让小米顺利走向高端化，除了良心堆料，首先要做的，就是拔掉手机芯片这根刺。

尽管此前小米已经推出了相当丰富的“澎湃家族”，比如主打影像ISP的澎湃C1，充电芯片澎湃P1，电源管理芯片澎湃G1，但是这类芯片都还是CP类，也就是协处理器/多媒体处理器，跟AP类，也就是应用处理CPU芯片相比，在重要性与研发难度上还存在着很大的差距。这也正是为什么，国内造芯的品牌厂商那么多，能拿得出性能过硬CPU芯片的，仅有华为一家。

2017年，小米曾经同大唐通讯合作，推出了松果澎湃S1 CPU，并装载在自家的小米5C上，因为在很多技术领域，彼时的小米还相当依赖大唐，这就导致芯片绝大多数的设计工作都旁落他人，最终的成品不但性能调度差、网络表现不佳，影像也落后竞品一大截，小米5C也迎来市场翻车。

至此之后，小米虽然在CP类影像以及电源类芯片上时有上新，但是在CPU核心处理芯片领域，直到最近，才由联发科方面透露出了最新的消息，松果澎湃S2就要来了。

市场所迫，小米造芯迫在眉睫

关于小米的高端路线，很多人诟病称，小米的形象已经固化了，在大众印象中，小米就是“极致性价比”的代表，要想翻身成为高端品牌，并不容易。

可殊不知，彼时的华为，在面对苹果、三星等海外品牌时，也是国产性价比机型的典型，不过短短十年间，华为用一连串的创新研发，让自己一步步成为了令国人骄傲的高端品牌。

华为品牌高端化的历程，显然也是小米近年来努力的方向，所以我们看到，小米不论是在芯片还是操作系统上，都获得了相当的成绩。然而不容否认，卖得更贵的小米虽然慢慢获得了部分消费者的认可，但并未重新激发此前火热的抢购风潮。

有数据显示，主打性价比的子品牌红米，依然牢牢占据着小米80%-90%的市场份额。与此同时，2023年第四季度，华为以13.9%的市占率，回到了国内销量第4的同时，还把小米挤出了手机市场的前五。

当前，除了苹果、华为和三星，靠自研芯片成功打造了各自的品牌门面，而国内的vivo、OPPO、荣耀等头部手机厂商，也都纷纷推出了自研芯片，尽管还仅是CP芯片，但是已经在市场上制造了相当的热度与影响力。如今，小米要想在冲击高端后稳住品牌形象，打造自研芯片，尤其是核心的CPU芯片，就成了不得不做的事。

据悉，当前小米最新的澎湃S2 CPU芯片，已经在台积电测试流片，最快将在明年中旬实现大规模量产。基于台积电4nm工艺，架构上大概率类似高通的骁龙8Gen 2，澎湃S2的总体性能同高通骁龙8+处于伯仲之间，将优于采用14nm工艺的华为麒麟9000S。

鉴于如今高通Soc芯片的售价越来越贵，小米手机在迈向高端的道路上也承受着越来越大的成本压力，一旦雷军彻底实现芯片自由，那就再也不用看着高通的脸色给高通打工了。

而且，小米去年已经推出了自研的澎湃OS操作系统，并且也将“跟着华为过河”，逐步替换安卓内核的MIUI，推出“纯血版”澎湃OS。有了自研的澎湃CPU芯片，小米势必将进一步扩大自供芯片的比例，稳固已有的小米生态，以更加仔细于稳健的姿态立足于高端手机市场。