昨天国产算力领域集中爆发三大关键事件，勾勒出“制造-需求-技术”多线并进的突围图景。中芯国际因重大并购停牌，剑指成熟制程规模化与先进封装突破，意在打通“设计易、量产难”的制造堵点，为国产芯片提供产能支撑；阿里Q2资本开支达386.8亿元（同比+219.8%），计划三年投超3800亿元建云和AI设施，AI相关收入连续8季度三位数增长，其国产GPU、ASIC采购比例提升，倒逼算力替代加速；华为969亿元研发投入（同比+9%）聚焦“芯片-软件-应用”全栈布局，昇腾910B算力密度实现突破，鸿蒙优化算力调度，构筑技术硬实力。
这三大事件并非孤立，而是标志国产算力竞争从“单点突破”进入“全链条协同”新阶段。当前竞争已升级为芯片设计（寒武纪、海光）、制造（中芯、华虹）、封装（长电科技）到云端应用（阿里、华为云）、终端场景的系统战，各环节突破形成乘数效应：中芯产能提升带动设计企业研发投入，阿里订单推动制造工艺升级，华为技术为行业提供复用框架。在海外限制加码与国内需求爆发的背景下，这种全链条协同的持续攻坚能力，成为国产算力从“备选”变“主力”、实现科技自立的关键～！
