日本媒体：华为26年大幅扩产尖端AI半导体 《彭博社（日文版）》9月29日报道：中国华为技术公司将在2026年大幅度扩产尖端人工智能AI半导体。 该公司计划在2026年生产约60万台旗舰半导体“Ascend 910C”。 这将几乎是今年数量的两倍。 2026年将整个昇腾系列的产量提高到最多160万台。 这个数字包含芯片电路的基本硅元件（芯片）。 此举表明，华为及其主要合作伙伴、中国半导体制造商中芯国际已经找到了一种方法来解决生产中遇到的难点，此前这些难点不仅阻碍了人工智能业务，也对政府的独立自主战略产生影响。 如果目标能够实现，这将是该公司在技术上向前迈出的一大步，也可能是中国摆脱对外国半导体依赖的最大王牌。 阿里巴巴集团和DeepSeek等中国公司需要数百万个AI芯片来开发和运营AI服务。 据估计，英伟达在24年销售了100万颗“阉割版”AI半导体“H20”。 9月，华为采取了不同寻常的举措，宣布了一项打破英伟达主导地位的三年计划。 该公司一直保持对自身真实战略和能力保密的习惯。 轮值董事长徐直军宣布了将分阶段推出的“昇腾950”、“960”、“970”芯片，直至28日。 它将成为 910 系列的继任者，910 系列是当前的重要收入来源。
