基本明牌了？我们可能要做好全面脱钩的准备。也不仅仅是中国要与美国脱钩，美国也在时刻准备着与中国脱钩，因为美国也不想受到中国的制约！ 从2022年起，美国针对中国的高端芯片出口管制持续升级，到2023年10月和2024年12月进一步收紧，不仅涵盖先进人工智能芯片，还扩展到生产设备和技术转移。这些措施要求盟国如荷兰和韩国同步实施，旨在限制中国在半导体领域的进展。2022年8月签署的芯片与科学法案提供520亿美元补贴，同时禁止受资助企业十年内在华投资先进制程工厂。这项法案影响了全球半导体巨头，推动它们调整在华布局。数据显示，中国半导体设备国产化率已从早年低位升至35%以上，预计2025年将突破50%。美国决策者通过这些政策，试图维持在高端市场的领先地位，避免技术扩散带来的潜在风险。 美国推动供应链重组，强调近岸外包和友岸外包，以减少对中国的依赖。苹果公司将部分手机组装转移到墨西哥和越南，2024年越南工厂产能占比显著增加。耐克也加速将生产订单转向东南亚，2025年上半年计划进一步扩大在这些地区的供应链规模。这些转移旨在分散风险，但实际执行中面临工人技能不足和基础设施落后问题。2024年，美国支持的芯片封装测试项目仅实现预期产能的30%，良率远低于中国标准。制造业回流美国本土的努力也进展缓慢，原计划吸引50家半导体企业建厂，最终仅12家落地，企业反馈脱离中国配套体系导致运营成本上升。 中国通过区域全面经济伙伴关系协定应对外部压力，该协定覆盖全球最大贸易区，促进成员国间贸易增长。2024年，中国与东盟贸易额超过9000亿美元，部分对冲了脱钩影响。国产替代进程加速，北方华创覆盖刻蚀和薄膜沉积设备全品类，在中芯国际和长江存储的市场占有率超过20%。2025年上半年，其订单增长80%，产能排期已至明年。中微半导体5nm刻蚀机进入台积电产线，全球市占率从5%升至15%。射频电源领域，国产产品精度达±0.1%，国产化率达60%。这些进展显示，中国在关键技术上逐步缩小差距。 中国采取针对性反制措施，对美国模拟芯片发起反倾销调查，利用占全球35%的市场份额施压本土企业订单增加。对英伟达的反垄断调查推进，可能面临98亿元罚款。稀土出口管制成为重要杠杆，2025年4月，中国限制七种稀土元素出口，影响美国军工和汽车产业。美国试图通过澳大利亚发展替代，但加工体系需数十年构建，无法短期实现。全球供应链紧密交织，脱钩并非易事，美国企业如高通和英特尔联名上书要求豁免出口限制，ASML警告政策将影响2026年增长。 2024年前11个月，中国集成电路出口突破1万亿元，同比增长20.3%。这一数据反映出产业韧性，尽管短期面临阵痛，但长期推动核心技术自主。半导体设备国产化率向50%迈进，2027年央企国企将完成信创替代。这些变化加速了原需十年以上的进程。脱钩风波促使中国补齐短板，扎牢产业基础，避免外部制约。
