快报，快报 英伟达正式宣布了 当地时间10月17日，英伟达创始人黄仁勋与台积电在亚利桑那州凤凰城，共同庆祝“美国本土首片Blackwell晶圆”下线，并在晶圆上联合签名，象征着芯片战争进入新阶段。 依托台积电4NP工艺（近4nm级），Blackwell芯片集成2080亿个晶体管，相比前代Hopper芯片，大模型推理性能提升30倍、成本能耗降低25倍，因此备受微软、谷歌、亚马逊等企业关注。 美国人等待这片晶圆已整整30年——自1997年高端芯片产线撤离本土后，美国再未能制造出可与台积电比肩的先进半导体。尽管英特尔在10纳米工艺领域长期攻坚，却始终难以撼动台积电的领先地位。 如今，台积电斥资1650亿美元在亚利桑那州建厂，并非单纯出于慈善，而是得益于美国《芯片法案》的资金支持，以及美台长期的合作基础。 虽然台积电亚利桑那工厂建设进展迅速，但生产所需的EUV光刻机仍依赖荷兰ASML，光刻胶等关键材料则来自日本，凸显出全球芯片供应链的复杂性。 芯片领域的竞争已呈“双轨制”态势，未来消费者或将为这种科技格局的分化支付更高成本。 美国《芯片法案》给台积电超50亿美元补贴，却要求其10年不扩产中国台湾工厂，加剧地区产能失衡。 英伟达和台积电在美国造出首片Blackwell晶圆，看着是美国芯片制造的大进步，能多占产能、拉回就业，其实没离得开全球协作。 这晶圆要靠荷兰光刻机、日本材料，还得依赖台积电的技术，美国自己搞不定。而且它想靠这建技术壁垒，以后消费者买相关产品可能要多花钱，全球芯片产业的合作氛围也可能被破坏。
