新加坡联合早报杨丹旭的评论：现在不管是官方还是民间，心里都门儿清：美国的外部压力根本不是一阵风，而是以后发展路上绕不开的"固定题"。但这共识不是躺平的信号，反而成了破局的底气，三条路已经走得越来越稳！ 先说说科技自主这路有多硬。以前不少人还觉得"引进技术省时省力"，结果美国一道封锁令，高端芯片、EDA软件说断就断，把"拿来主义"的路彻底堵死了。这下反倒逼出了狠劲：华为三年砸4400亿攻芯片，小米玄戒O1实现3nm量产，连新凯来这样的新公司都突破了超高速示波器技术空白。最明显的是芯片市场，英伟达以前占了中国95%的高端份额，现在直接归零，空缺全被华为昇腾、寒武纪填上了。这哪儿是封锁？简直成了技术突破的"应激兴奋剂"。 再看市场拓展的步子有多快。既然美国市场处处设限，那就把目光转向更广阔的天地。2024年中国对外直接投资1922亿美元，连续13年全球前三，东南亚、中东这些新兴市场成了新蓝海。中集集团去沙特设办公室，宁德时代在欧洲建三大生产基地，连厦门的中仑新材料都去印尼建了海外基地。现在全球190个国家和地区都有中国企业，光共建"一带一路"国家就有1.9万家境外企业，七成还都盈利了。这操作太聪明：你不待见我，自有别人欢迎我。 更关键的是国内经济的根基扎得有多深。14亿人的大市场本身就是底气，现在更在往"强"里做。全社会研发经费从2012年的1万亿涨到2024年的3.6万亿，深圳光半导体企业就有7.7万家，能实现从硅料到终端的全链条闭环。以前依赖海外的产业链，现在自己就能打通：鸿蒙系统连起PC和手机，寒武纪芯片适配本土服务器，国产AI芯片市场占比一年就从30%涨到40%。把自己的盘子做大，外部压力再大也不怕。 其实从稀土管制就能看出来这思路多清晰：美国卡我们芯片，我们就握好"工业维生素"的主动权，既给美国车企发临时许可留余地，又亮明掌控力。不跟着对方节奏起舞，而是按自己的步调破局，这才是真的清醒。 现在再看"美国压力是恒定参数"这句话，根本不是妥协，而是"认清楚现实，更知道该怎么干"的淡定。毕竟历史早证明了，外力压制从来挡不住创新的步子。
