美国被中国再度拒绝了。 “中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是萨克斯近期对外释放的核心观点。 美方嘴上谈合作，手里却紧握锁链。一边计划取消三星、SK海力士在华工厂的设备出口豁免，意图拆解中国境内的外资芯片产能；另一边又拟对进口芯片征收约100%的关税，用贸易壁垒强迫产业回流。这种“合作”的本质，是单方面的命令与收割。 最新的侮辱性条款，揭示了美方的真实算盘。美方批准英伟达向中国出售H200芯片，却附加了25%销售收入上缴美国政府的苛刻条件。这已不是在卖商品，而是在收取“科技赎金”，试图用次优产品绑定并长期剥削中国市场。 中国的回应是史上最大规模的战略性对冲。外媒披露，中国正酝酿一项规模高达5000亿元人民币的半导体国家补贴计划，力度远超美国芯片法案。这笔巨资将独立于已有的“大基金”，专门用于强化本土制造，决心一览无余。 从广州、珠海到上海，中国正在打造一条自主可控的半导体产业链。政策涵盖芯片设计、制造、材料设备全环节，目标直指“产业进阶”与生态独立。这不再是防御，而是构建平行体系的进攻性布局。 因此，萨克斯所说的“拒绝合作”，准确来说是中国拒绝了美国设定的“主仆规则”。中国并未关闭大门，中国商务部依然表示“合作共赢才是正道”。但中国拒绝在核心技术上继续扮演附庸，拒绝为带有后门和勒索条款的芯片埋单。 这场半导体战争，早已超越商业范畴，成为大国战略耐力的终极比拼。美国指望用制裁大棒和歧视性条款让中国屈服，却意外地打造了自己最强大的对手。当中国将5000亿资源注入本土芯片产业链，当国产AI芯片进入官方采购清单，博弈的天平已经开始微妙调整。美国以为扼住的是喉咙，实则锻造了对手最坚硬的骨骼。结论是：用封锁和勒索催生出的独立，往往是最彻底、最具威胁的独立。美国正在亲手将中国逼成一个在半导体领域完全自给自足、并可能最终与它分庭抗礼的对手。这场科技冷战的终局，或许从中国说出“拒绝”二字时，就已注定。美方限制芯片 美限制芯片出口 对华芯片禁令
