硬核干货：国家大基金持仓30股全名单，覆盖半导体全产业链（珍藏版） 一、 大基金三期核心概况 大基金三期2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，由财政部、国开金融及六大行等19家机构出资，存续期15年。委托华芯投资、国投创业运作，聚焦半导体“卡脖子”环节。 二、 大基金三期主要投资方向 1. 半导体核心设备：刻蚀、薄膜沉积、量检测、光刻机核心部件等； 2. 关键半导体材料：光刻胶、高纯电子特气、靶材等； 3. AI芯片与高端存储：算力芯片、HBM、先进封测、Chiplet技术； 4. 先进制程与成熟产能：28nm及以下先进制程研发扩产； 5. EDA工具与IP：自主可控EDA软件、核心IP核。 三、 国家大基金（一+二+三期整体）持仓明细 截至2025年三季度，国家大基金（一+二+三期）共持仓30家A股公司，覆盖半导体产业链全环节： （一）半导体设备（4家） 北方华创、拓荆科技、中微公司、长川科技 （二）半导体材料（4家） 沪硅产业、德邦科技、雅克科技、中船特气 （三）芯片设计（9家） 盛科通信、芯原股份、华大九天、思特威、景嘉微、泰凌微、安路科技、北斗星通、国芯科技、慧智微 （四）晶圆制造（4家） 燕东微、士兰微、华润微、赛微电子 （五）封装测试（3家） 通富微电、长电科技、华天科技 （六）存储芯片（3家） 佰维存储、江波龙、国科微 （七）半导体分销（1家） 中电港 （八）功率半导体（1家） 芯朋微 以上根据公开信息整理，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
