3月19日，国产半导体设备大厂中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年度业绩说明会上首次公开表示，中微公司绝大部分刻蚀设备的零部件已经实现国产化，且具备自主可控的基础。

在中国大陆半导体设备及技术被欧美日荷韩等国家全面封锁管控的现状下，中微公司刻蚀设备能够实现完全国产化，这无疑是对半导体设备漫长国产化替代进程的一次鼓励。

SEMI预测2023年半导体设备中国市场的销售额将创历史新高，突破300亿美元大关，这预示着，在2023年全球半导体设备销售额同比下滑的情况下，中国半导体设备市场依然能够维持占据全球30%以上的市场份额，是名副其实的全球最大的半导体市场。

半导体设备根据制造工艺常可以分为前道晶圆制造设备、后道封装和测试设备，一般产线上典型的前道、封装、测试三类设备占比一般为85：6：9，由此可见，前道设备显得尤为重要，主要包含光刻、刻蚀、沉积、涂胶、显影、热处理及清洗等。

然而，当前半导体设备市场现状依然是美国、日本和荷兰等国企业处于绝对的主导地位。据TechInsights数据显示，2022年销售额排名全球前10的半导体制造设备厂商有4家美国公司、4家日本公司和2家荷兰公司，其中应用材料、ASML和LAM合计市占率超60%，在刻蚀设备、CVD、PVD、量测/检测设备、热处理设备、CMP、清洗设备、划片机、光刻机等关键设备上优势明显。

国内虽有部分企业在全球竞争中突出重围，比如中微公司，北方华创、拓荆科技、盛美、至纯、上海微电子、屹唐半导体、芯源微、中科飞测等，但其整体市占率较低，多集中于热处理设备、清洗设备、刻蚀设备，且制程多处于28nm以上的中低端领域。

近年来，随着国产进程的加速推进，虽然已有部分设备可以覆盖14nm及以下节点，但依然改变不了高尖端设备需要依赖进口的尴尬局面，即使我们是全球最大的半导体设备市场。

半导体设备市场当前的整体格局对中国半导体设备而言，既是挑战也是机遇，而随着半导体出口管制的不断升级和国内利好政策的双重刺激下，国产半导体设备也因此得到了蓬勃的发展，半导体产业自主可控的趋势明显。

2024年，随着半导体市场的持续回暖，预计会引来新的一轮增长期，国产半导体设备推进里程有望被加速。