华为技术有限公司及其合作伙伴芯片制造设备开发商SiCarrier已经找到了规避制裁的方法，并开始使用技术含量低但有效的技术生产先进半导体。他们已经提交了SAQP方法的专利申请，该方法允许他们在没有荷兰紫外光刻垄断者 ASML 的机器的情况下打印5 nm芯片。因此，在过去的一年里，中国已经掌握了7纳米和5纳米标准的芯片生产。

硅晶圆上的四重布线技术提高了晶体管的密度，从而提高了晶体管的性能。据BI报道，中国公司华为最近提交了一项专利申请，希望利用这种方法来提高更复杂和先进半导体的设计和生产自由度。

“如果人工智能是机器人的大脑，那么RPA就是它的手臂。”软件机器人能做什么？

华为合作伙伴芯片制造商SiCarrier去年年底获得了自对准四重应用（SAQP）技术的专利。该文件讨论了SAQP、深紫外光刻技术以及使用5纳米工艺技术生产微芯片的设备的使用。所声明的方法使得无需使用该行业垄断者荷兰ASML生产的机器成为可能。

美国TechInsights研究公司的Dan Hutcheson表示，从长远来看，中国仍需要以某种方式购买深紫外光刻设备，但对于5纳米芯片来说，获得专利的SAQP技术就足够了。确实，生产成本很可能会高于台湾台积电，而台积电有能力将生产成本降至最低。

最先进的量产微芯片是采用3nm技术制造的，例如台积电为苹果制造的微芯片。中国拥有7纳米工艺，因此更先进标准的出现将使下一代电子产品的生产得以开始。该国政府和私营部门正在尽一切努力缩小中美之间的技术差距。

据外媒报道，华为可能会在今年冬天发布其Vision Pro的类似产品，即苹果的VR 眼镜。但重量轻两倍，且价格更便宜。这款耳机甚至可能有相同名字——Vision Pro，因为华为早在2019年已在中国注册Vision Pro商标。