近日，日本媒体公布了麒麟9000S芯片的一些秘密，称华为的麒麟9000S芯片为14nm工艺，并非外界传闻的7nm。华为利用特殊架构，提升了晶体管密度，最终实现了接近于7nm工艺的性能。

看到这，我就气不打一处来，你主子都不敢说是14nm，你来说，这是上赶着打脸挨打逼斗吗？

既然这样，我们就分析一下，看我如何打脸日本。

咱们先来了解一下什么是工艺制程。

我们天天说14nm、7nm、5nm，它到底是什么呢？

我们知道芯片的基本单位就是晶体管，晶体管由源极（Source）、漏极（drain）和栅极（gate）组成，而工艺制程就是源极到漏极的沟道长度。

但是，当制程到了22nm之后，短沟道效应问题越来越明显，已经无法控制电子跃迁，怎么办呢？研发新工艺。

于是FinFET技术就出现了，它有效的控制了电子跃迁，使得摩尔定律得以延续，但是它存在一个问题，就是沟道长度很难测量，为了降低难度、易于观察，干脆就把栅极长度作为工艺制程的参考标准。

也就是说，现在的工艺制程已经不标准了，只是一个近似值。

夸张的是，这个近似值随着制程的降低，偏差会越来越大。

2000年之前，从60nm迭代至180nm，制程节点每缩小0.7倍时，芯片上晶体管数量都会增加2倍。

到了2000年之后，130nm迭代至45nm工艺，制程节点缩小0.72倍时，芯片上的晶体管数量才能达到之前的2倍。

到了14nm以下的工艺制程，这个水分就更大了。

台积电的7nm工艺，也就相当于英特尔的10nm，因为两者的晶体管密度和性能差不多，属于一代产品。

但是鸡贼的台积电通过命名，改变了这个竞争格局，让大家误以为台积电工艺领先对手几代。

难怪英特尔高管怒斥台积电不讲武德。

这就好比卖酒，都在标着5年、10年，消费者误以为是窖藏了5年、10年的酒，高高兴兴的买回去喝，还喝朋友们吹，你看我这10年好喝吧！

实际上5年也就窖藏了3年，10年也就窖藏了6年。如果卖的好，5年干脆不窖藏了，直接卖，10年呢，窖藏上两三年也就拿出来卖。有钱不赚王八蛋！

可以想象台积电最先进的3nm、4nm工艺，水分有多少，估计52度的酒都能掺成38度，要是到了1nm，那真的是白酒能掺成啤酒。

所以说，现在手机上使用的芯片，根本就达不到4nm、5nm标准，这也是为什么芯片大厂喜欢挤牙膏，因为越到后面技术升级的难度越大，耗费的资金越多。

海外芯片企业工艺掺水、挤牙膏可以，中国芯片企业就不行？你这是欺负谁呢？欺负我们没在广岛、长崎放烟花。

当年美国放了两个烟花之后，日本直接宣布投降，日本女孩排着队的服务美国大兵。真是让人羡慕嫉妒恨。

当然，我国一向主张和平发展，轻易不会在富士山放烟花，不过你要一直来挑逗，来打我啊、打我啊！那我们也可以满足你这个变态的需求。

华为的麒麟9000S发布后，可以说震惊了芯片领域，于是多位博主玩起了拆芯片游戏，我是头一次见，几千块、上万块买一台手机，就为了拆着玩，您如果不用的话，捐给贫困山区吧！

一边拆着华为的手机和芯片，一边赚着国人的流量，说实话我不喜欢。

大家想出名，想当网红，想赚钱，可以理解，但是不要为了点流量，去浪费。我国有14亿人口，但是年收入达到10万的家庭只有1.4亿户，能够攒下10万的家庭仅有3300万户。

你轻轻松松的就把一台价值6999元的华为Mate 60Pro拆解了，这种潇洒与霸气，与海拔4000米，零下20度，早餐吃着冰碴子，爬十几公里去上学的贫困儿童相比，多少有点突兀吧！

麒麟9000S拆解完了，芯片专家最终发现了一个问题：麒麟9000S未采用任何美国技术，它采用了一种全新的，从未有过的技术。

华为芯片换赛道了，高通、苹果、台积电、三星、英特尔把原来的赛道全占了，华为只能另寻他路，结果找到了一条康庄大道。

最要命的是，芯片拆解完了，也没有找到代工厂商，开始说是台积电，后来说是中芯国际，甚至把英特尔都牵扯进来了。

最搞笑的是，鸿星尔克、金丝猴发表声明，公司不是华为麒麟9000S的代工厂商。

这下急坏了美国、日本、荷兰。可不能让中国芯片发展起来啊，要不然咱们得好日子就过完了。

开始想尽一切办法限制中国芯片崛起，限制半导体设备出口，限制半导体材料出口，限制英伟达供货先进的AI芯片。

并且美国的工业安全局计划提高预算，以阻止敏感技术进入中国和俄罗斯。

日本虽然实力不足，但是可以充当搅屎棍的角色，通过媒体发声，称华为麒麟9000S不是7nm工艺，是14nm工艺，只是通过某种技术提高了性能而已。

说实话，哪家公司研发芯片不是为了使用，只要能够达到性能要求，能够满足需求就是好的芯片。

你对外宣称5nm、4nm，结果一使用，温度都干到76℃，这能行吗？所以，产品不能总看广告，还要看疗效。

更何况，华为的麒麟9000S的国产度非常高，采用了纯国产工艺+国产处理器架构+国产“自研4.99999G基带”（5G超快网速）+国产制造。

这要是放在股票市场上就是“地天板”，其他的玩家看了能不嫉妒恨吗？

这款芯片与鸿蒙系统配合在一起，真是相得益彰，长处更能显现，短板几乎消失不见。整体使用效果超过了iPhone15。

按照这种速度发展下去，下一步就是取代日本的半导体材料地位。

根据研究机构统计，目前全球必需的9种半导体材料，日本有14种达到了50%的市场占有率，并且垄断了EUV光刻胶。

这就是日本在半导体领域最大的优势，也是唯一的优势。

不要说尼康的光刻机那都是过去式了，很快国产光刻机就出来了，超越尼康是分分钟的事。再说我们的目标不是尼康，是荷兰ASML。

对于日本，我们要做的就是在半导体材料上击败它，尤其是要实现EUV光刻胶的逆袭，将日本彻底从芯片领域踢出去。

这需要我们全国上下共同的努力，不仅需要科研院所中科院、清华大学，产业公司沪硅产业、南大光电等的努力，也需要你我这样的消费者。

大家共同支持国产芯片，才能披荆斩棘，实现逆袭超越。

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