台积电创始人张忠谋，受访时再次语出惊人：“我真的认为，我的国家——美国，仍然是世界的希望，仍然是世界上光辉的典范！”他还强调：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！” 张忠谋的这番言论得从他的人生轨迹说起。18 岁时，他就远赴美国哈佛大学求学，后来在德州仪器公司打拼多年，30 岁时重拾博士梦，33 岁毕业后一路晋升，最终做到了半导体全球总经理的位置。 1962 年，他正式加入美国国籍，这份身份在他看来，不仅帮他摆脱了早年求职时可能遇到的种族歧视，更塑造了他的商业逻辑和价值认同。 54 岁那年，他回到台湾成立台积电，凭借着在美国积累的技术和管理经验，一步步将公司打造成全球晶圆代工领域的巨头，7 纳米以下的先进工艺一度占据全球 90% 的产能，成为行业公认的 “半导体教父”。 张忠谋的身份认同，也深刻影响着台积电的发展路径。这些年，美国通过《芯片与科学法案》投入 520 亿美元，大力吸引半导体企业本土建厂，台积电自然成为重点争取的对象。 尽管张忠谋曾公开表示美国建厂成本比台湾高 4 倍，工人效率也不尽如人意，但台积电还是启动了亚利桑那州工厂项目，投资从最初的 120 亿美元一路增至 650 亿美元，获得了 66 亿美元的政府补贴。 可这个被寄予厚望的项目，推进得并不顺利，原本计划 2024 年底投产的 4 纳米工艺，不得不推迟到 2025 年上半年，核心原因就是本地工程师缺口达 2000 人，劳动力培训滞后导致成本超支 15%，最终只能从台湾调派 40% 的技术人员支援。 相比之下，台积电在日本熊本的工厂进展就要顺利得多，从动工到试产仅用 18 个月，良率达到 95%，远高于亚利桑那工厂的 85%，这也从侧面反映出不同地区产业生态的差异。 更值得关注的是，张忠谋曾有过一个著名的预判，认为如果美国、日本、荷兰和台湾联手封锁半导体技术，中国大陆将无能为力。可这番话落地没多久，就被中国半导体产业的发展进程打破了。 2018 年美国发起科技封锁后，中国加大了对半导体产业的投入，国家集成电路基金累计投入超过 3000 亿元，无数工程师潜心钻研。 2023 年，华为 Mate 60 Pro 手机意外开售，搭载的麒麟 9000S 芯片由中芯国际采用 7 纳米工艺制造，而且这是在没有最先进 EUV 光刻机的情况下实现的突破，性能已经接近台积电同级别产品。这一突破，让外界看到了中国半导体自主创新的实力。 这些年，中国半导体产业的进步有目共睹。中芯国际的 34% 营收增长，让其全球市场份额升至 6%，跃居全球第三；长江存储仅用三年就实现了 128 层 3D NAND 量产，打破了国际巨头的垄断。 2024 年中国半导体设备国产化率已从 10% 提升至 30%，南京的 12 英寸工厂专注成熟工艺，2024 年净利增长 19%，供应链本地化率超过 60%。这些成绩的取得，没有依赖外部技术转移，而是靠着自主研发和持续投入，一步步构建起完整的产业生态。 台积电的全球布局也在悄然调整，从早期偏向美国市场，到如今在亚欧多地落子。2024 年 8 月，台积电在德国德累斯顿的工厂奠基，聚焦汽车电子和工业用芯片，借助当地成熟的产业生态，推进速度比预期更快。 这背后，既是为了分散供应链风险，也是因为全球半导体市场的格局正在发生变化。中国作为全球最大的芯片消费市场，不仅培育出了本土的半导体企业，也在推动整个产业朝着多元化、自主化的方向发展，这种发展势头，显然不是任何技术封锁都能阻挡的。 张忠谋的身份宣言，反映了他个人的经历和价值取向，这一点无可厚非。但在全球科技发展的浪潮中，每个国家、每个企业的发展都离不开自身的努力和对时代趋势的把握。 中国半导体产业用实际行动证明，只要有坚定的决心和持续的投入，就没有攻克不了的技术难关，这种自主创新的精神和取得的成就，正是大国实力的最好体现。 看完这些，大家或许有不同的看法。张忠谋的表态是否会影响台积电未来的发展方向？中国半导体产业还需要在哪些方面继续发力才能实现更大突破？欢迎在评论区留下你的观点和思考。
