电子行业2026年年度策略：算力基建驱动AI“从0→1”主线，“端云共振”主导存储和终端创新机遇 展望2026年，算力基建驱动AI主线，行业聚焦“从0→1”变革节点；存储涨价或贯穿2026年全年，4F2+CBA等技术成为发展方向；消费电子成本压力和创新机会并存，端侧AI芯片或贡献结构性机会。建议关注：1️⃣【算力】寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份；2️⃣【先进制造】中芯国际、华虹公司；3️⃣【先进封装】通富微电、甬矽电子；4️⃣【先进封装设备】芯碁微装、盛美上海、芯源微；5️⃣【PCB】胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、方正科技；6️⃣【CCL】生益科技、南亚新材；7️⃣【石英纤维布】菲利华、中材科技；8️⃣【HVLP铜箔】德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔；9️⃣【高频高速树脂】东材科技、圣泉集团；🔟【网络通信】盛科通信、源杰科技；11、【存储】江波龙、佰维存储、德明利；12、【存储设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、迈为股份；13、【3DDRAM】兆易创新、汇成股份；14、【4F2+CBA】晶合集成、华润微；15、【端侧AISoC】晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微、全志科技、炬芯科技；16、【端侧AI组装】立讯精密、华勤技术；17、【AI眼镜】歌尔股份、水晶光电；18、【自动驾驶】地平线机器人、龙迅股份、豪威集团、思特威；19、【人形机器人】兆威机电、柯力传感、奥比中光、奥迪威。
