vivoXFold3首发拆解:如何实现“热辣滚烫”式瘦身?

爱活网 2024-04-01 14:34:47

大家都想看折叠屏手机的拆解,今天,它来了。

本期拆解的主角,是最近发布的vivo X Fold3(以下简称X Fold3),这次vivo的大折叠更新,共推出两款机型,之所以选择拆标准版,主要还是想看看,如今vivo折叠屏手机的下限有多高?作工和用料是什么水准?相较前代有哪些变化和升级?下面,我们就通过拆解的方式来一探究竟。

初次上手X Fold3的第一感觉就是“轻薄”,我甚至无法精确地判断出,“轻”和“薄”这两个感觉,是哪个先进入了我的脑海,我更倾向于同时收到了这两个感知信号,手感完全超出了预期。它折叠后的厚度是10.2mm,比Pro版整整薄了1mm,展开厚度只有4.65mm,又比Pro版薄了0.55mm。整机重量为219g,跟那些主打轻薄的直板手机肯定没法比,但作为一款折叠屏手机,却能够跟不少直板旗舰的重量不相伯仲,甚至还要稍微轻那么一丢丢。如果对比前代X Fold2的话,那差距就更夸张了,瘦身效果堪比《热辣滚烫》。让我这个一直把折叠屏手机排除在购买清单之外的人,都有了想长期体验一下的念头。

下面开始拆解,虽然X Fold3是折叠屏手机,但拆解思路上,跟传统直板机,还是有很多共通之处,说白了,同时期的手机,外观再怎么调整,内部结构原理差别不会太大。

关机后,取出SIM卡托,X Fold3的“瘦身”计划,从这一刻就开始显现,不再是主流的叠层卡托,而是采用了多年前的并排方案。并非是vivo想省钱,毕竟,对于几千块的折叠屏旗舰来说,还不至于从这种小地方省成本。选择它,就是为了降低Z轴空间占用,控制机身厚度,叠层卡托至少需要两倍SIM卡的厚度,而并排放置则可以压缩近一半的Z轴空间占用,中间还省了一层金属挡板。

X Fold3的镜组凸出明显,直接放在加热板上,整体会受热不均,得分两次加热才行。考虑到最近一年类似设计的手机逐渐增多,上周专门搞了台热风枪,这样就可以一次性对后盖四周进行加热。为了提高效率,直接把风枪温度调到200度,绕着手机后盖匀速转两圈,粘胶基本就软化了。

由于后盖跟中框贴得非常紧,再加上中框外沿略高于后盖,只能选择用金属薄翘片除胶。过程非常顺利,没有遇到任何阻力,就打开了后盖。

拆下来的后盖让我联想到了小米14 Ultra,倒不是单纯指设计相似,而是它们的后盖都偏瘦长,原因也相似,就是金属中框向内延伸,挤压了部分横向空间。

镜片的开孔有3个,正好对应后置三摄,X Fold2也是三摄,但开孔却有四个,主要是为了美观和对称,X Fold3的方案是把蔡司的LOGO挪到空缺位置,看起来更加简洁紧凑。

上方和左右两侧还有几个小圆孔,右侧靠下的2个对应闪光灯,上面1个对应后置环境光传感器,左侧2个对应激光对焦模组,光线照射下会看得更清楚一些,最上面单独的圆孔对应后置降噪麦克风。后盖既薄又软,在外力按压下,可以任意变形。

内侧一圈粘胶呈不规则形态,随着与之接触的主体边缘的宽窄而变化,比如左侧中下段,因为对应铰链螺丝位置,所以既宽,且有间隔的圆形凸起。而顶部和底部,因为对应位置都比较窄,粘胶也都很窄。右侧粘胶上贴的白胶布和椭圆形空位,对应中框上的塑料塞和延伸的FPC,避免它们被糊住。

DECO内侧有一层黑色圆形塑料内衬,形状跟DECO外框一致,只不过直径稍小,边缘又低于水平面,也做成了内凹外隆的形态,整体都嵌入DECO里,跟之前常见的内衬略有不同,并未与外框一起把后盖夹在中间。

内衬看起来很薄,通过3颗螺丝和粘胶固定,周围还有三个圆形金属柱,负责传导信号,上面的压痕是主板上的弹片留下的。

从边缘一圈的光泽度来看,DECO外框为金属材质。上方的黑色泡棉圈对应后置降噪麦克风,3颗镜头边缘都有泡棉圈缓冲保护,剩下像闪光灯、环境光传感器和激光对焦模组则没有类似防护措施。左下角有一块小的散热膜,里面包着一层薄薄的泡棉。中下部大面积的缓冲泡棉呈不规则形状分布,而且是相互叠压的状态,它们对应主板上多条FPC和散热膜。

手机主体外沿有部分粘胶残留,主要集中在铰链一侧和底部。

最引人注目的还是后置相机区域,这里不仅集中了3颗镜头,还集成了多个传感器。盖板对应DECO的造型,也做了圆弧隆起,整体面积缩小到只覆盖相机区域。中间印有白色编码的黑色线圈是NFC,从主摄上方的缝隙接入盖板内侧。后置降噪麦克风位于超广角镜头上方,主摄右下角是激光对焦模组,闪光灯位于右侧,采用双LED灯珠配置,上面是后置环境光传感器,它们都集成在一条黄色FPC上,三个弹片分散在周边,对应DECO内的金属柱。左上角微微隆起的金属板下面,压着内屏的前置镜头,金属板通过1颗螺丝固定。

这里有个小细节,手机主体的螺丝共有3种颜色,固定塑料盖板的是银色螺丝,固定金属板的是红色螺丝,固定铰链的是黄色螺丝,不同颜色是为了装配和后期维修时方便区分,避免搞混。顶部麦克风位于右上角,外面有一层金属罩。电池上的散热膜不算特别大,也就覆盖了电池一半面积,不过,它还向上做了一定延伸,覆盖大部分主板核心区域。

拧下盖板所有固定螺丝,一共10颗,包括左下角1颗红色螺丝,因为那块金属板跟盖板是一体的,左上角前置镜头金属板是单独的,那颗螺丝也顺便拧了,加起来就是11颗。

撬起取下盖板,它的造型跟DECO相似,因为包含多处镂空,面积较前代缩小一半还多,除了边角和螺丝孔的小块金属板,盖板大部分面积是塑料材质。

主摄、超广角镜头以及下面一排大部分BTB都设有泡棉垫,人像镜头没有,电源键BTB则是通过小块金属板遮挡保护。右上角两个触点对应NFC线圈,左边的BTB对应闪光灯。

后续拆解步骤需要断电才能完成,X Fold3共有两块电池,另一块在外屏下面。还是用热风枪,温度调到200,对屏幕四周均匀加热。粘胶软化之后,用金属薄翘片打开突破口,屏幕显然比后盖难拆多了,一方面是因为缝隙更小,粘得更紧,减缓了推进速度。另一方面是因为屏幕玻璃比较薄,不能太用力,以免损伤屏幕。翘片不能太过深入,边角处因为曲率的原因,还得特别小心,沿着周边慢慢扫了两三圈,才完成除胶。

这时候不能直接把屏幕拿走,它后面还连着一条FPC,其BTB压在金属板下,需要拧下4颗固定螺丝,撬起取下金属板,才能断开屏幕BTB,并完成拆卸。

屏幕内侧贴有一整块铜箔,顶部中间的2个方形开口对应环境光传感器和距离传感器,旁边的圆孔对应前置镜头。中间靠下较大的方形开口,以及左下方的ZIF连接器,都是给超声波屏幕指纹预留的,只不过X Fold3采用的是侧边指纹,所以这里就空下了。右下角那颗芯片,是来自汇顶科技的触控IC,型号为GT9916R。

撕掉两侧上方的散热膜,断开两块电池的BTB。

还是先从主板区开始处理,包括后置三摄在内,断开所有BTB,电源键的BTB需要先撕开导电布,右边挨着铰链的BTB,被金属挡板压着,通过1颗子母螺丝固定,拧下螺丝,撬起挡板之后,才能断开下面的BTB。

3颗后置镜头都可以直接取下来,左上角的前置镜头也能跟着一块处理。

主板还有单独的固定螺丝,拧下螺丝,断开右侧的同轴线,就能拆卸主板了。

它采用单层PCB,板材很薄,一方面有利于散热, 另一方面也利于控制厚度。

为了容纳后置三摄,PCB中间对应位置做了破板下沉处理,而且直接连成一片,形成一个大的L型镂空,内嵌的镜头一定程度降低了DECO的凸出问题。

主板A面所有BTB基座都做了保护措施,多半用的是黑色泡棉圈,右下角那两个用的是红色橡胶圈。重要的电容和小部件,也都做了点胶处理。

B面屏蔽罩上都覆盖有铜箔和散热膜,核心区域还涂有硅脂辅助散热。左上角的圆孔对应降噪麦克风,还加了一层防尘网。内屏的环境光传感器集成在主板上,位于B面上方中间位置,周边的电容和小部件,同样做了点胶处理。

撕开所有铜箔和散热膜,核心区内部还有一层散热材料。清理掉硅脂,左下方最大的那颗是来自三星的LPDDR5X运行内存,下面还压着一颗稍大的绿色芯片,正是高通骁龙8 Gen 2处理器,旁边稍小的一颗,是UFS 4.0闪存芯片。右下角的黑色芯片,是来自南芯半导体的SC8551A电荷泵快充IC。右上角那颗银色芯片,是来自高通的射频IC。

空出来的金属框架区域,左上角的圆孔对应内屏前置镜头,并设有泡棉圈缓冲保护。

右上角的红色橡胶圈,对应顶部降噪麦克风。后置三摄都做了限位设计,对应位置还进行了打磨处理,虽然没有打透形成镂空,但还是实现了一定程度的下沉,以降低镜组高度。

右下角有一大圈薄薄的泡棉,内部有大量硅脂残留,对应主板核心区域。左下角的3个触点对应音量键,周围分布着大量金属点,负责信号溢出。

视线转向下方,拧下副板区域所有固定螺丝,撬起取下金属盖板,它内侧设有2块缓冲泡棉,分别对应振动单元和USB接口,还有1个BTB粘在上面。

USB接口通过一条FPC直连主板,它的外沿有一圈粘胶,固定得特别紧。

断开剩下的BTB以及同轴线,2块小的PCB分布在左右两侧,通过类似卡扣的限位措施固定,它们都扣得非常紧,拆的时候需要注意,稍微用力过猛就可能损伤PCB。

别看这两块PCB很小,但防护措施一点也不含糊,上面的BTB基座都有泡棉圈或橡胶圈,电容和小部件也都做了点胶处理,麦克风集成在左侧的小板上。

振动单元很薄,通过粘胶固定,它采用0815规格,比常见的同规格马达要薄0.5mm。麦克风的位置设有黑色泡棉圈,下面采用防呆设计,卡针插入也不会损伤麦克风。

左半面的工作大部分都完成了,跟着处理右半面,这边主要用于装配扬声器。拧下左上方的2颗固定螺丝,拆下金属挡板后,断开屏幕的BTB。

接着拧下固定上扬声器的螺丝,撬起取出扬声器,它还兼顾着少许盖板的职责,虽然面积不大,但还是覆盖了前置环境光传感器和距离传感器,以及外屏的前置镜头,这些部分都设有缓冲泡棉。扬声器来自瑞声科技,侧面看非常薄,通过4个触点连接PCB。内侧有大面积缓冲泡棉和散热膜,螺丝孔附近还有粘胶加固。

撬起取出PCB之后,下方框架的镂空区域有一颗芯片,是内屏的触控IC,来自汇顶科技,型号为GT9966,跟前代相同。

断开前置镜头的BTB,此时,vivo X Fold3的前后五摄就都凑齐了。

5000W像素主摄,索尼IMX920传感器,物理面积1/1.49英寸,实际成像面积1/1.56,支持OIS光学防抖和超感光VCS仿生技术,光圈f/1.75,等效焦距23mm。5000万像素人像镜头,索尼IMX816传感器,1/2.93英寸,支持OIS光学防抖,光圈f/1.85,等效焦距50mm。5000万像素超广角镜头,三星JN1传感器,1/2.76英寸,光圈f/1.85,等效焦距15mm。2颗前置镜头都是3200万像素,1/3.6英寸,支持像素聚合技术。

因为要放置扬声器,这块PCB也缺了一半面积,A面所有BTB基座都设置有红色橡胶圈,红外位于左上方,旁边紧挨着的是前置环境光传感器和距离传感器,周围小的电容都做了点胶处理,左右还各有一块厚实的导电布。B面的BTB基座设有泡棉圈,下面还有一块叠层的散热膜+泡棉垫,周围的电容同样都点了胶。

撕掉底部扬声器的散热膜,拧下所有固定螺丝,取出SIM卡槽,它集成在一个PCB上,通过FPC连通顶部的PCB,卡槽非常薄,旁边的电容都点了胶。

底部扬声器同样来自瑞声科技,规格跟上扬声器相同,组成对称的立体声双扬组合,它同样采用超薄设计,通过2个触点连接PCB,内侧堆叠着散热膜+缓冲泡棉,底部设有红色密闭橡胶圈。

两块电池都通过单侧易拉胶固定,根据图示撕开胶布,电池固定得很牢靠,需要多用点力向上提,才能拆下来。

它们俩大小不同,左边那块小一点,右边的大一点,可有意思的是,块头小的容量反而更大,达到了3020mAh,块头大的容量却只有2480mAh。对比之后发现,它们的厚度也不同,容量大的那块要厚将近一倍,这样也就说的通了。X Fold3的电池等效总容量为5500mAh,支持80W有线快充。电池仓内黑色的部分都是粘胶,看一下它们的面积和分布,就知道为什么难拆了。

到这里,vivo X Fold3的拆解就基本完成了。相较前代,它的变化还是挺多的,最直观的就是厚度和重量,堪称“热辣滚烫式瘦身”。SIM卡托从叠层方案,改为并排方案。

后盖材质从素皮和玻璃,换成了薄塑料。DECO内衬变薄,并压缩、下嵌,外框玻璃圆孔位置调整,大孔从4个减到3个,空出的位置被蔡司LOGO填补,随之调整位置的还有相机周围的多个传感器。指纹识别从内外双超声波组合方案,改为侧边指纹。外屏触控IC,从GT9916S更换为GT9916R。左侧电池散热膜面积缩减超过一半,前代做到了完整覆盖。右侧电池少了一层泡棉垫,前代原本也是铺满的。上下两个扬声器,厚度进一步压缩。闪光灯接口从单独盖板+单独连接,改为集成在盖板内侧,其PCB上除了LED灯珠、环境光传感器和激光对焦模组外,还增加了一个降噪麦克风。NFC线圈不再是单独的一块,而是集成在了盖板凸起的外框上。主板盖板面积缩小,只保留了镜头区域,并且做了弧形隆起,同时去掉大面积金属板夹层,取消无线充电功能和对应线圈。上扬声器区域取消了整体盖板,扬声器直接嵌入PCB的镂空位置,少量的延伸遮盖住了环境光传感器和距离传感器,并起到一定限位作用。射频线从2条减为1条,线径也变细了。主板和其他PCB的尺寸缩减,集成度进一步提高,后置麦克风从主板移到了闪光灯FPC上。RAM供应商从镁光换成了三星,振动单元从Z轴线性马达改为X轴线性马达,Type C接口从副板集成改为FPC直连。内屏环境光传感器从2个减为1个,装配从独立嵌入安装,改为主板B面集成。电池变薄,总容量增大,左右两块不再是平均分配,而是改成一大一小,电芯密度进一步提升,有线快充从120W降为80W。外屏从三星E6换成京东方Q9+,内屏从三星E6升级为三星E7。

一番梳理过后不难发现,X Fold3的核心理念和设计思路,就是要来一波“极限瘦身”,追求“轻薄”的优先级高于性能和影像系统。前面提到的大部分变化,都是为“瘦身”服务的,它们的叠加组合,最终造就了X Fold3极致轻薄的机身,大幅提升了折叠屏手机的握持手感和操控体验。如果让我在X Fold3和X Fold3 Pro里挑一款,作为主力机使用的话,我会选择前者。虽然X Fold3的配置相较后者稍微弱一些,但综合性能完全可以满足大部分用户的日常需求,长时间高频次使用,厚度、重量和握持手感的优势,带给人的感知差异远比性能差要更为明显。

老规矩,结尾聊一个拆解相关的话题,这期要说的是X Fold3上用的两颗触控IC。其中,外屏用的是GT9916R,也算是老面孔了,曾广泛应用于vivo手机上,例如X100 Pro、X90和X90 Pro用的都是GT9916R,另外,Redmi K60至尊版和红魔8 Pro用的也是这款触控IC。

内屏搭载的是GT9966,跟X Fold2保持一致,此前,华为折叠屏旗舰Mate X3的内屏用的也是GT9966。

其实,这个情况倒也在意料之中,并非是这代产品临时起意,而是继承了前代的衣钵,毕竟X Fold2上用的也是双汇顶IC组合。至于为什么不用新思的IC,猜测应该是出于产品定位的考虑。

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