一场芯片竞赛，让全球格局都是风云激荡。

中国芯从无到有，从0到1，实现了一场波澜壮阔的芯片远征，以华为、龙芯为代表，“中国芯”已经开始崛起了。

如今，中美芯片发展的两条道路汇集在通向芯片新格局的羊肠小道前，那是一条非常崎岖的窄道，只能容得下一人通行，一旦挤进去甚至都没有转身的空间。

中国已经拔出了名为“国产化”的宝剑，但现在为美国却只能对着中国芯指指点点，逼逼赖赖。

美芯片巨头大佬们沉默了，断供恶果出现，眼睁睁看着中国芯一点点占据中国市场，美国的芯片造出来，又能卖给谁？

三星电子、台积电甚至是ASML都在纷纷赴美建厂、设立科研基地，为的就是提高美国本土芯片制造能力，未来能重返全球市场捞钱。

不过眼下，由于美国本土制造业的拉胯，三星、台积电已经纷纷宣布将工厂日期推迟到2025年，真是遥遥无期，猴年马月。

而中国芯发展之迅速，更是让他们始料未及！

中国芯的发展速度体现在哪？

一方面是中国华为、龙芯为代表科技企业打开了国产高端芯片的局面。

华为的麒麟9000S是目前全世界7nm芯片中性能最顶尖的一款产品，有了它，我们便不必看高通的脸色。

龙芯的3A6000，性能大幅提升，可用于我国的重点部门，不惧被英特尔卡脖子。

而另一方面，是中国芯的大扩产，不停竭的扩建芯片产能。

中芯国际投入资金超1700亿，来扩大自己的28nm晶圆工厂，日前在北京、上海等多地的晶圆代工厂已经逐渐走向了完工，月产能达到1.7亿枚。

国内厂商还大量引进了光刻机，“储粮备战”，2023年ASML在中国大陆的光刻机已经达到了1400台。

中国芯速度太快，一路狂飙，而美国这头的芯片厂甚至都还没搭起来。

如今的拜登团队只好又开始了所谓的倾销策略，三星、台积电、SK海力士们近期都纷纷重返中国大陆，想要抢回中国市场。

中国市场当然像以往一样开放，但拜登“倾销”计划终将失败，因为国产化的风一旦吹起，就绝不会停下。