近期，华为因被动“手脚”光刻机事件而成为舆论焦点。这一事件不仅引发了关于技术自主创新的讨论，更让人们开始审视自主研发光刻机的可行性与挑战。光刻机作为半导体制造的核心设备，其技术难度之高、研发投入之大，都使得自主研发成为一项艰巨的任务。然而，面对国际技术封锁和市场垄断的挑战，自主研发光刻机又显得尤为必要。

首先，自主研发光刻机是否可行？答案是肯定的。从技术角度来看，光刻机的制造虽然涉及多学科交叉、高精度制造等难题，但并非不可攻克。事实上，随着科技的不断进步，国内已经在光刻机相关领域积累了一定的技术基础。此外，国家政策对半导体产业的扶持，也为自主研发光刻机提供了有力的外部环境。从华为等企业的技术储备和管理哲学来看，我们已经具备了自主研发光刻机的基本条件。

然而，自主研发光刻机面临着诸多挑战和困难。首先是技术难题。光刻机的制造精度要求极高，需要达到微米甚至纳米级别。这就要求研发团队在光学、机械工程、电子学等多个领域有深厚的积累。此外，光刻机的研发和制造还需要大量的实验和验证，这无疑会增加研发的难度和成本。

再次是资金投入问题。光刻机的研发和制造需要大量的资金投入。从设备的研发、制造到测试、验证，每一个环节都需要巨额的资金支持。因此，自主研发光刻机需要企业有足够的财力和决心，同时也需要国家政策的支持和引导。

最后是市场垄断和国际竞争的压力。目前，国际光刻机市场主要由少数几家外国企业垄断，这些企业拥有丰富的经验和技术优势。国内企业在自主研发光刻机的过程中，不仅要面对技术上的挑战，还要应对来自国际竞争对手的压力和市场封锁。

面对这些挑战和困难，我们应该如何应对呢？首先，国家应继续加大对半导体产业的扶持力度，为自主研发光刻机提供有力的政策支持和资金保障。其次，企业应加强技术研发和人才培养，提高自身的技术实力和创新能力。同时，还应加强与国内外高校和研究机构的合作，共同推动光刻机技术的研发和应用。

此外，我们还应积极参与国际竞争与合作，学习借鉴国际先进技术和管理经验，提升自身的竞争力。在面对国际技术封锁和市场垄断时，我们应坚定信心，迎难而上，通过自主创新和技术突破来打破束缚。

综上所述，自主研发光刻机虽然面临诸多挑战和困难，但并非不可实现。通过国家政策支持、企业技术创新和人才培养等多方面的努力，我们有信心在不久的将来实现光刻机的自主研发和产业化应用。这不仅将推动国内半导体产业的发展壮大，还将为国家的科技进步和产业升级注入新的动力。