从去年开始，负责英伟达 AI 芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，为此不断扩大 2.5D 封装产能，以满足持续增长的产能需求。此前有报道称，台积电整全力以赴应对 CoWoS 封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。

由于先进封装产能长期短缺，导致英伟达 AI 芯片供应紧张，之前已经寻求其他途径试图增加先进封装产能，现在已经将目光投向英特尔，作为其高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封装解决方案。

预计英特尔最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为 5000 片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近 10%。台积电也没有减慢封装产能的扩张步伐，今年第一季度大概能增至月产能接近 5 万片晶圆，比去年 12 月增长 25%。

英特尔称，为满足市场需求，规划到2025年时，其Foveros 3D先进封装的产能将增加四倍。