随着美国总统大选临近，支持率不断下滑的拜登近段时间似乎已经决心孤注一掷，要通过发起对中方的“总攻”来挽回自己那岌岌可危的支持率，这不，就在近日，拜登便接连对中方打出了三记“重拳”，在撤销美企对华为半导体出口许可、对中国新能源汽车等产品大幅度加征关税的同时，拜登又开始联合自己的29个西方盟友集体下场，要集体围殴中方，挑起新一轮对华芯片大战，企图让中方在半导体领域彻底没有超越自己的希望。

据有关报道，近日，拜登政府突然拉上欧盟、日本等盟友，在半导体领域开启了“大撒币”模式，开始疯狂对西方半导体领域进行大量补贴，以推动研发和量产下一代的半导体，彻底稳固住自己在半导体领域的“霸主地位”。

现在，仅仅是美国和欧盟拿出的首批资金，便已经超过了八百亿美元，其中，美国将拿出超过六十亿美元的巨额资金，用以支持美光公司在美国本土生产芯片，而其他诸如台积电、三星等公司，也都获得了美国政府高达330亿美元的资金补贴。

除此之外，现在的欧盟27国也是纷纷推出了自己的半导体产业补贴计划，预计欧洲各国总计将拿出463亿美元补贴来扩大自己的半导体产业产能，其中仅仅是德国，便将拿出超过200亿美元的补贴来提升自己芯片产能。

而除了美国和欧盟27国，日本作为半导体大国，自然也是不甘示弱，近段时间再次为日本半导体公司提供了近四十亿美元的高额补贴，以期进一步扩大自己的半导体产业优势，甚至是在未来三年内，实现量产2纳米芯片的目标。

明眼人都能看出，美日、欧盟这一系列大动作，近乎不计成本的巨额补贴，明显不符合商业逻辑，显然，美日及其欧洲盟友此举，实际上就是在针对中方，毕竟近年来中国企业在半导体领域的发展可谓是突飞猛进，已经让美西方感到非常担忧，生怕未来有一天自己在半导体领域被中方超过，所以这一次，美西方这29国看来是决定联手集体“围殴”中方，要靠这“大水漫灌”式的补贴，彻底奠定自己在半导体领域对中方的绝对优势，不给中方追赶上，甚至是超过自己的任何机会。

当然，除了对自身半导体产业的巨额补贴，美方近期也是在不断加大力度，通过各种手段对中方芯片产业进行打压，对中方高科技企业进行制裁，甚至直接关闭了中美两国在半导体、芯片等领域谈判的大门，摆出了一副丝毫机会和活路都不给中方，誓要在半导体领域彻底打败中方的架势。美国驻华大使伯恩斯近日便直接公开表示，在美国对华芯片禁令这件事情上，美国的态度是，不会谈判也不会妥协，这显然已经是直接摊牌了，中方这回，就算是不想应战，也将被美西方逼着应战了。

而通过这件事情，我们也可以明显看出，美西方现在的双标已经到了无以复加的程度了，美国对自己的新能源、半导体等领域进行大规模补贴，在它们嘴里就是“至关重要的产业投资”，而同样的事情到中方身上，就是“不公平竞争”，美国向世界出口自己的优势产品，就是“自由贸易”，别国出口自己的优势产品，就是“产能过剩”，就要遭受美方的一系列制裁措施，美西方这样的言论和逻辑，着实是极端双标到已经令人无法理解的程度了。

总而言之，对于美方到处拉帮结派，政治化经贸、科技问题，损害他国正当利益和战略安全的行为，中方已经明确表示反对，美西方试图通过挑起“芯片战”打压遏制中方半导体产业发展的企图不仅无法实现，反而还将进一步推动中方下决心加速自身半导体产业发展速度，缩短中企在半导体领域赶超美西方的时间。

而针对美方恶意制裁中企、违反自由贸易原则对华加征关税等行为，中方也已经明确警告，将采取必要措施维护自身合法权益，美西方幻想中方“打不还口，骂不还手”的美梦注定无法实现，美西方试图通过挑起对华贸易战、科技战、金融战的行为，也必然失败，若是其再不迷途知返，做出改变，最终中方采取果断防止措施，反而将让其自身付出惨痛代价。