如果你可以接受邮寄电话卡，日常使用也没有换卡的需求，数码盖饭还是强烈推荐“内置改卡”方案，因为“内置改卡”方案从去年10月份开始流向市场，到现在的5月份已经有了半年多的时间，华强北改过的机器应该也有了几万台，从市场反馈来看，目前“内置改卡”是iPhone15Pro/Max系列最稳定的改卡方案。

PS：iPhone13及之前的美版iPhone是有原生单卡槽的，数码盖饭不建议去改双卡破坏机器的原装，iPhone14系列（包括Plus、Pro、ProMax系列）是可以完美改卡的，默认双卡，而iPhone15系列中，iPhone15、15Plus是可以完美改双卡，iPhone15Pro、15ProMax系列是无法完美改卡，只能内置或者超薄等改卡方案，也就是为什么美版iPhone14PM的价格可能还会比iPhone15PM还要贵。

但是“内置改卡”方案缺点也是很明显，除了需要提前邮寄手机卡导致购买机器周期变长，而且没有办法正常的更换电话卡，所以目前市面上“超薄改卡”方案有了很大的发展机会，销量不断增加。在华强北一个好的方案一定是使用的人多起来， 然后不断优化迭代，不断降低原料和工艺价格，最后标准化流程化改卡。

超薄改卡方案开始接单是在2月份，具体的改卡的数据没有披露，但是根据经验保守估计应该也有大几千台，到了3~4月份，超薄改卡的方案不断迭代，改卡的短期售后率也是进入到一个可控的范围内，改卡的顶屏、不读卡、烧基带等问题一一解决，达到了一个勉强可用的阶段。

那么超薄改卡能否成为主流方案呢？

首先华强北是一个趋利的市场，成为主流方案的条件一定是：价格足够便宜，售后率足够低，目前来看，一些改卡方案要么足够贵、要么使用体验足够反人类、要么改卡流程足够繁琐，超薄改卡和内置改卡是具备成为主流方案的机会（多年经验告诉数码盖饭，一个技术如果用的比较多，且价格慢慢再降低，成为主流的概率非常高）。

这个方案有什么优缺点？

聊一聊目前最新超薄改卡的优缺点，优点就不说了，能实现自由换卡，且改卡成本控制在百元左右。在改卡工艺上面，除了一些固定的切割，安装工艺是比较简单，师傅不需要操作太多的不可控零件，一整个高度集成的排线、卡座、扇热贴片等，可以流程化改卡，有利于降低售后率。

缺点方面，受限于苹果手机内部结构的紧凑，想做到不顶屏幕必须要牺牲内部零件，超薄改卡方案是通过更换主板散热贴片和切割后壳铝板，会在铝板上切割一个卡槽大小的面积，用于防止卡槽，保证卡槽不顶屏幕，同时可以固定卡槽的位置，不需要胶水，另外就是主板上面的扇热贴片，最新方案的扇热贴片已经加入了石墨烯贴纸，有所改进，但是整体上依旧破坏了机器的原装属性，一套下来说是大修机也不为过。（但是几乎是半价了，QPE又稳定，还是有不少用户上车，所以没有不好的产品只有不好的价格）

需要注意的是超薄卡槽方案的卡贴是直接集成在排线方案里面的，大家用超薄改卡方案不需要再加入卡贴使用（目前还不建议15Pro/Max使用双卡超薄方案），最后到底是选择内置改卡还是超薄方案全看个人的需求，此外相信华强北在5月份众多的改卡方案中一定会有稍主流的方案出来，低成本、低售后、易操作的超薄可能会是其中之一。