6月12日消息,据知情人士爆料称,美国拜登政府希望进一步限制中国获得用于制造尖端芯片的全环绕栅极(GAA)晶体管技术,同
6月11日,上交所对IPO发行人上海思尔芯技术股份有限公司(以下简称“思尔芯”)开出纪律处分,5年内不接受其发行上市申请
6月11日消息,据《经济日报》报道,随着AI服务器、高性能计算(HPC)应用与高端智能手机转向AI手机,对于尖端制程芯片
6月11日消息,英伟达(NVIDIA)在COMPUTEX 2024主题演讲中提到,B100、B200和GB200将于今年
6月11日消息,据韩国媒体Thelec报道,三星上个月在2024年IEEE上发表的一篇题为《用于HBM堆叠的D2W(芯粒
美国东部时间6月10日周一,苹果全球开发者大会(WWDC)正式召开。苹果公司CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、
继陈春花“碰瓷”华为被“打脸”之后,近日又一位“碰瓷”华为的“专家”惨遭“打脸”。6月6日,深圳市中级人民法院发布公告称
6月11日消息,继计划投资300亿美元的英特尔德国晶圆厂因补贴及土地问题推迟开工之后,最新的传闻显示,英特尔以色列晶圆厂
6月10日消息,据《日经亚洲》报道,鉴于人工智能市场对于晶圆代工的旺盛需求,台积电可能将会提高其代工的价格。报道称,台积
近日,日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus与IBM共同宣布,双方以联合开发 2nm节点技术的现有协议为基础,确立了2
6月9日消息,据SemiAnalysis报道,生成式AI技术大厂OpenAI自研AI芯片的计划已经有了新的进展,该公司正
6月7日消息,虽然目前在AI加速芯片市场,英伟达可谓是一家独大,占据了大约超过90%的市场份额,但是英伟达AI加速芯片的
6月8日消息,市场研究机构Canalys近日公布了2024年一季度全球高端智能市场(定价超过600美元以上)前五品牌厂商
6月7日消息,据The Information援引知情人士的消息爆料称,虽然美国的出口限制政策限制中国科技公司获取英伟达
6月7日消息,据市场研究机构Jon Peddie Research的最新报告显示,在2024年一季度的全球独立显卡(AI
6月6日消息,据日经新闻报导,英特尔近期和14家日本合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中
2024年6月6日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔®至强® 6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上,英特
6月6日消息,ASML首席财务官Roger Dassen近日在 Jefferies证券主持的投资者电话会议上表示,ASM
随着人工智能(AI)对于高带宽內存(HBM)需求的快速增长,以及自身产能的扩张,美光(Micron)于6月5日宣布,预计
全球汽车产业正加速迈向电动化、智能化、联网化,软件定义汽车已经成为业界共识,在此背景之下,作为全球领先的汽车半导体公司,
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