“我心澎湃，高端成了！！！” XM在2014年成立S果电子，开始尝试自研芯片，并于2017年发布首款自研系统级芯片28nm的“澎湃S1”并应用于小M5C手机中。然而，由于澎湃S1的基带能力较弱，不支持多种网络制式，导致其市场表现不佳。 此后，XXM启动澎湃S2的研发，目标是提升性能和工艺。早期传闻称，澎湃S2计划采用16nm工艺，定位中高端，性能对标骁龙660，并计划用于XM8C手机。然而，该芯片在研发过程中遭遇多次流片失败（据称五次），投入超1亿人民币仍未成功，导致项目一度停滞，只能暂时放弃了手机SoC的研发。 2024年，XM宣布成功流片中国首款3nm工艺手机芯片（具体型号未明确提及），这被视为其芯片研发的重大里程碑。（总的来说，就是说出来了，但是是骡子是马还不知道。）这一突破不仅提升了技术自主性，还降低了对外部供应商的依赖，增强了供应链安全性和成本控制能力。后来出来了，名字叫“玄戒XRING”说是已进入装机测试阶段，预计将于2025年4月发布，搭载该芯片的手机型号可能为XM15S Pro。 “十年磨一剑！”就看看这个XM今年的手机能不能搭载这个所谓的芯片啦。要是挂羊头卖狗肉，那就有点意思啦！
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