看到一份疑似科普通稿，算是把迷雾拨开了，具备参考价值。新的9020换新实为Fo_POP封装。
DRAM叠层高于苹果，IPD模组有创新，带宽密度可提高8倍，并且散热性能明显增强，这些是改良设计的亮点。
