芯驰科技推出全新一代AI智能座舱芯片X10，该芯片采用业界领先的4纳米制程工艺，集成Arm v9.2架构CPU核心。值得关注的是，X10芯片具备强大的AI计算能力，可支持70亿参数规模的AI大模型在车载端实现本地化部署。

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