中国芯片突破 中国在半导体制造领域取得新进展，无需阿斯麦（ASML）的极紫外光刻（EUV）技术便能生产3纳米芯片。这彰显了中国日益增长的实力以及在技术自力更生方面的战略聚焦。

这些进展，再加上像查马斯·帕里哈皮蒂亚等行业观察家的见解，表明全球技术领导地位的格局正在发生变化，中国有望在其中发挥越来越重要的作用。