金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，成都芯进电子股份有限公司申请一项名为“一种可编程线性霍尔传感器芯片的温度补偿电路及方法”的专利，公开号CN119882915A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种可编程线性霍尔传感器芯片的温度补偿电路及方法，该电路包括：霍尔薄片，用于输出差分霍尔信号；第一级放大器，包括输入跨导级电路与跨阻级电路；输入跨导级电路，用于将差分霍尔信号通过等效跨导转换成霍尔信号电流；跨阻级电路，用于再将霍尔信号电流转换成电压信号输出；温度传感器，用于采集第一级放大器的温度，并将温度信息提供给修调模块；修调模块，用于结合温度传感器提供的温度信息，根据霍尔薄片磁灵敏度标定结果，于不同温度点进行修调，得到修调结果；逻辑控制模块，用于基于修调结果，通过调控第一级放大器的等效跨导来调节不同温度下的增益即灵敏性。本发明的温度补偿，规避了工艺波动的影响。

天眼查资料显示，成都芯进电子股份有限公司，成立于2013年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1690.403659万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯进电子股份有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界