半导体领域，国产替代大有可为。
不论是上游的半导体材料、设备，还是中游的先进制程晶圆制造，都存在不少的替代空间。这其中，半导体设备整体表现更好一些。不仅营收端维持高增，下游需求也较为强劲。
数据上能看出更直观的变化，2020-2024年，国内半导体设备公司总营收从186.8亿增长至732.2亿元。2025年一季度，实现营收177.4亿元，同比增速高达37%。
与此同时，合同负债作为订单的先行指标，也在持续增长。
2020-2024年，半导体设备公司合同负债之和从51.8亿增长至192.1亿，在2025年一季度，该数值已经增至199.1亿元，创下历史最高值，下游订单需求强劲。
当然，还是要透过现象看本质。
半导体设备业绩端与合同负债变化的表现，反应出产业链下游需求逐渐向好。究其原因，主要是这2个因素推动。
一个是，先进存储与逻辑芯片的扩产。
海外存储大厂三星、美光和海力士在2024年的资本开支分别为2654亿、598亿和824亿，带动上游设备、零部件公司业绩放量。
逻辑芯片这块，国内中芯国际是扩产主力军，2024年资本开支73亿。其大手笔扩产的原因，还是需求端的旺盛，2024年中芯国际产能利用率为86%，下游需求不低。
另一个，就是上面提到的国产替代。
清洗、刻蚀和清洗设备情况好一些，国产化率能到30%-40%，离子注入和量检测设备，普遍不足10%。
预计2025年国内半导体行业资本开支在2800亿，以25%的自主化率来计算，国内相关公司可以享受到大概700亿元的营收。
众多半导体设备公司里，长川科技的业绩表现，成为一道靓丽的风景线。
在2024年，公司业绩已经呈现出较快的增长势头，当年营收、净利润的增速分别为105.15%、915.14%。
2025年一季度同样如是，长川科技实现营收8.15亿，同比增长45.74%；实现净利润1.11亿，同比大增2632.82%，完成了业绩的爆发式增长。
仅从2025年一季度表现来看，长川科技以超过2500%的利润增速位列行业第一，超过盛美上海、中微公司、北方华创等对手。
不过，长川科技是如何做到的？
差异化竞争。
我们熟知的北方华创、中微公司，主要布局的是薄膜沉积、刻蚀设备，是晶圆制造环节。而长川科技布局的其实是测试设备。
集成电路检测分为前道量检测、后道测试。
前道测试，用于晶圆加工环节，多是检查晶圆加工参数是否符合设计要求；后道测试设备多用在封装测试环节，检查的是芯片性能是否符合要求。
这种差异化竞争，令长川科技成为国内测试设备的寡头公司，也为其带来更强的盈利能力。公司自上市以来，毛利率一直保持在50%以上，毛利率整体表现要优于中微公司和北方华创。
2.对接优质客户资源。
测试设备认证周期普遍较长，在2-3年左右。
认证通过后，客户替换设备供应商的意愿也很低，因此半导体测试设备的头部企业，对接优质客户资源后，可以获得较高的竞争壁垒。
年报中显示，长川科技下游客户资源优质，除了长电科技、通富微电、华天科技这“封测三巨头”外，也跟日月光、士兰微、华润微电子等公司建立起良好的合作关系。
另外，收购也是长川科技拓展新客户的一个重要路径。
2019年长川科技收购STI，STI在2D/3D高精度光学检测技术（AOI）技术位居行业前列，长川科技顺势打入德州仪器、安靠、三星等海外IDM和封测大厂的供应链。
3.高举研发。
高研发投入，是企业构筑技术壁垒的重要保障之一。
长川科技的研发投入力度一直不低，2024年公司研发费用为9.67亿，研发费用率为28.14%。2023年研发费用率更是高达44.38%，超过北方华创、拓荆科技、盛美上海等一众公司，排在行业第一。
研发费用规模自是无法与北方华创等公司相比，但长川科技对研发的高度重视，令其取得不少技术突破。
年报显示，公司已成功开拓覆盖SoC和逻辑芯片的数字测试设备，也开发出三温探针台、三温分选机等高端产品。而且，从关键零部件设计，再到自动控制系统的软件开发，均是长川科技自主完成的，技术储备较为深厚。
全球的半导体测试设备，大部分供给依旧来自海外公司，泰瑞达和爱德万两大巨头，2023年占据了约三分之二的市场份额。
在长川科技的持续研发下，公司已经实现测试机、分选机的进口替代，逐步具备与海外公司同台竞技的能力。
测试机，是半导体测试设备中价值量较大的产品，2024年占比已经超过六成，这也是长川科技擅长的技术方向。数据显示，2020-2024年长川科技测试机营收从1.25亿增至20.63亿，放量速度还是很快的。
最后，总结一下。
大鹏一日同风起，扶摇直上九万里。
作为2025年一季度半导体设备领域里，净利润同比增速最快的公司，在产品技术、客户资源和研发投入中，长川科技的做法都可圈可点。
半导体测试设备的国产替代，从“0到1”这一步，长川科技已经迈出；先进制程渗透的推动下，“从1到10”的这段路，公司有望再次大步前行！
