近日，天脉公司迎来了上海证券、西部证券、上海信托、汇添富基金、中欧基金、平安养老保险、中邮电子、华安基金、华夏基金、中金证券等10家机构的调研。此次调研涵盖了公司业务发展、产品应用、生产基地规划、股权激励计划、客户供应链进展以及业绩展望等多个重要方面。

据公告显示，本次投资者活动关系类别为特定对象调研，时间从2025年7月14日至2025年7月21日，地点在公司会议室。上市公司接待人员为董事、财务总监兼董事会秘书龚才林以及证券事务专员尹静。

龚才林先生在调研中简要介绍了公司业务发展情况。天脉公司成立于2007年，起初主要产品为导热界面材料。由于该领域核心技术依赖长期研发投入与技术沉淀，中高端产品技术壁垒高，曾长期被欧美及日本厂商垄断。但经过十余年发展，导热界面材料已成为公司优势产品，其高导热、低挥发、低出油导热硅胶片等系列产品广泛应用于消费电子、安防监控、汽车电子、通信设备等中高端市场。2010年起，消费电子产品迅猛发展，散热需求增加，公司于2012年自主开发人工合成石墨材料并推向市场。2014年和2017年，公司分别对热管、均温板技术进行研发储备，虽当时市场需求不明朗、量产难度高，但公司持续创新投入，积累了大量工艺技术、人才与市场资源。

在与投资者交流环节，针对智能手机领域散热产品应用情况的提问，公司回应称，在智能手机领域，会根据散热场景特点，单独或搭配使用各类散热产品。传统4G手机常用“导热界面材料+石墨膜”组合散热，5G手机及中高性能4G手机因工作功耗及散热要求更高，常采用“导热界面材料+石墨膜+热管/均温板”或“导热界面材料+热管/均温板”组合。

关于生产基地分布及规划，公司当前生产基地位于苏州、浙江嵊州（租赁厂房）及越南北宁（租赁厂房）。嵊州天脉2024年购置54亩土地建设自有厂房，目前仍在建设中。公司还拟购置100亩土地用于投资建设苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目，不过短期内预计不会对公司业绩产生重大影响。

对于股权激励计划，公司表示上市前已向高级管理人员及核心员工实施股权激励，且这些人员参与了公司首次公开发行股票的战略配售。未来公司将综合考虑经营、财务及盈利能力，在合适时机实施股权激励计划，完善长效激励约束机制。

在北美客户供应链进展方面，公司目前处于送样测试阶段，能否进入存在不确定性，若有新进展将合规披露。

业绩展望上，公司预计2025年度营业收入较2024年度增长10%左右，但该目标受行业竞争、市场供需及公司经营管理等因素影响，存在不确定性，具体以公司最终结果为准。

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