明天就是WAIC2025 了，今晚阶跃星辰发布推理效率更高的基模Step 3，在国产芯片上的推理效率最高可达 DeepSeek-R1 的300%，联合近 10 家芯片及基础设施厂商发起「模芯生态创新联盟」，打通芯片、模型和平台全链路技术。该联盟将为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。

包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。