沪士电子于2025年7月28日迎来诚通证券、贵山私募等13家机构实地调研，公司在业务布局、市场机遇等方面的情况备受关注。

调研活动详情

本次投资者活动关系类别为特定对象调研，时间为2025年7月28日14:30-15:10以及15:20-16:10，地点在公司会议室。参与单位除诚通证券外，还包括贵山私募、望华卓越（青岛）投资管理有限公司、北京润泽兄弟资产管理有限公司以及9位个人投资者。公司接待人员为钱元君。

业务发展与经营策略

沪士电子PCB产品聚焦通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子领域。公司坚持差异化产品竞争战略，凭借技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品。在经营策略上，公司使技术、制程、产能适配市场需求，面向头部客户开展业务，这要求公司不断提升综合制程与技术能力，在超高密度集成等方面加大创新投入，以保持竞争优势。

收入结构剖析

2024年，企业通讯市场板营收约100.93亿元，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占比29.48%，高速网络交换机及配套路由相关产品占比38.56%，其余为通用服务器等。同年，汽车板营收约24.08亿元，毫米波雷达等新兴汽车板产品占比37.68%。

泰国工厂进展

鉴于海外客户重视地缘供应链风险分散，多区域运营能力成为行业关键。沪士电子泰国生产基地已小规模量产，正提升生产效率与良率，加速客户认证与产品导入，释放产能并验证中高端产品能力。同时，公司通过精细化成本管控与风险预警机制，应对海外工厂运营风险。

交换机市场洞察

AI发展推动数据中心交换机市场变革，高阶交换机市场需求良好。传统上，数据中心交换机支出多用于连接通用服务器前端网络，而如今人工智能与高性能计算集群连接需数据中心规模架构，即后端网络，前端网络也需扩容。

投资与市场机遇

AI驱动的相关领域需求增长为行业带来机遇，但高阶产品产能供应不足。沪士电子近两年加大关键制程投资，2025年下半年产能将改善。2025年第一季度，公司购建固定资产等支付现金约6.58亿，2024年Q4规划投资约43亿的高端印制电路板扩产项目已于6月下旬启动。中长期看，人工智能和网络基础设施发展为PCB市场带来机遇与挑战，竞争将加剧，沪士电子需把握战略节奏，加快投资，提升产品竞争力。

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