Q布，对标光模块的1.6T！
7月3日《电子布：英伟达最新卡脖子环节！》重点聊过电子布这个环节，强调是目前英伟达的卡脖子环节，是AI产业链的隐形瓶颈，高端电子布的国产替代迎来了难得的窗口期。
近一个月以来，电子布核心股的平均涨幅在40%以上。电子布的逻辑得到了市场的认可。
而如果类比光模块的话，一代电子布类似400G光模块、二代布类似800G光模块，三代布类似1.6T，三代布——石英布（Q布），正在成为电子布企业拔估值的核心驱动。
电子布经过技术的演绎，已经经历：
一代布，材料是E玻纤，介电常数高、损耗因子高，耐温性能低，目前主要应用于基础绝缘PCB，市场规模小几十亿，并且增长已经基本停滞；
二代布，材料是低介电玻纤，介电常数较低、损耗因子较低，目前主要用于5G基站、服务器，AI的驱动，使得目前二代布出现供不应求。二代布市场规模大几十亿到上百亿，增速较高。
三代布，材料是高纯石英纤维（SiO₂≥99.95%），介电常数低、损耗因子低，目前主要用于半导体、光通信领域。
一代布介电常数约在4.8~4.9，二代在4.2~4.3，介电常数单位降低10%传输速度可能翻倍，而Q布介电常数在2.2~2.3，颠覆原来玻纤布原材料路线，性能远优于二代布。
三代布市场目前刚刚起步，随着AI的驱动，正在快速放量。产业数据显示，GB300服务器PCB层数增至16层以上，单机Q布用量18-24米，较传统服务器提升5倍，英伟达的Rubin或Rubin Ultra预计将使用Q布，明年有望逐渐步入量产期，2026年或成三代布爆发临界点。
同时，从产业链看，相比一二代布而言，Q布的供给壁垒极高：一方面，Q布的核心原料是高纯石英砂（纯度≥99.998%），国内掌握该核心材料的厂商就屈指可数；另一方面，生产Q布的超细纱拉丝技术、微杂质管控技术、低介电配方技术，都是高难度的挑战。
此外，即便Q布能完整生产出来，还要通过下游客户（如英伟达、华为、台积电）的严格认证，认证周期长达2-3年，包括“送样测试→小批量验证→批量供货”三个阶段。
所以最终能规模供应Q布的厂商将极为稀缺，但同时也意味着极高的供给壁垒，不亚于光模块领域的1.6T，所以一旦有厂商能规模供应，将享受高估值溢价。
