AI算力驱动PCB产业链升级，高端材料与设备成关键赛道，随着AI服务器、GPU及高速交换机需求爆发，PCB作为电子系统核心载体迎来技术跃迁。产业链可分为四大层级：
1. 核心制造商：聚焦高层数、高密度板（如HDI、载板），沪电股份、深南电路等头部企业加速扩产，满足AI芯片封装与高速互联需求。
2. 覆铜板（CCL）与关键材料
高端覆铜板：HVLP（超低轮廓铜箔）、高频高速基板成AI硬件刚需，生益科技、南亚新材主导国产替代；
基础材料：低介电电子布（宏和科技）、高纯度环氧树脂（建滔、东材科技）构成CCL核心，低介电常数（Dk/Df）特性直接决定信号传输效率。
3. 设备与耗材
钻孔机（大族数控）、激光直接成像设备（LDI）需求激增，电镀液、干膜光刻胶等耗材向精细化升级，国产替代加速推进。
4. 配套环节
电子特种气体（华特气体）、化学药水（光华科技）、检测设备（矩子科技）支撑全流程制造。
产业趋势：AI算力推动PCB向"高频高速+高多层"演进，低介质材料、HVLP覆铜板及先进设备成技术制高点，国内企业在上游材料（电子布/树脂）已实现突破，但高端CCL与设备仍存国产化空间，产业链协同升级势在必行。AI芯片
