PCB精密制造革命:mSAP工艺重塑高密度线路板,八大细分领域深度梳理​改良型半

凡梦说娱乐 2025-08-16 10:38:08

PCB精密制造革命:mSAP工艺重塑高密度线路板,八大细分领域深度梳理

​改良型半加成工艺(mSAP): PCB精密制造核心路径,通过“减铜+选择性增厚”实现3μm铜厚及1μm以下线路,突破传统蚀刻极限,满足5G/AI芯片封装需求。 ​​​股票[超话] ​​​

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