PCB精密制造革命:mSAP工艺重塑高密度线路板,八大细分领域深度梳理
改良型半加成工艺(mSAP): PCB精密制造核心路径,通过“减铜+选择性增厚”实现3μm铜厚及1μm以下线路,突破传统蚀刻极限,满足5G/AI芯片封装需求。 股票[超话]
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