台积电创始人张忠谋，在接受《纽约时报》专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着，半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 这话乍听着挺唬人，毕竟美国的芯片设计、荷兰ASML的光刻机、日本的光刻胶、韩国的存储芯片，再加上台积电占全球六成的晶圆代工份额，苹果、英伟达这些巨头都得排队等它出货，好像这产业链真就是铁板一块，动不了分毫。 可他偏偏漏算了一件事：这些年中国半导体产业正在用实打实的突破，一点点把“没机会”的断言，变成“走着瞧”的行动。 就说美国联合盟友搞芯片禁运这事儿，本想把中国堵在产业链门外，结果反倒逼出了咱们的创新劲儿。 上海微电子搞出的SSA600/20光刻机，虽说90nm的制程不算最先进，但已经能满足物联网、工业控制这些领域的成熟芯片需求。 而且它家的先进封装光刻机，直接拿下了全球37%的份额，把国外垄断撕开了个口子。 更厉害的是浙江大学的团队，研发的“羲之”电子束光刻机，精度能到0.6纳米，连量子芯片都能刻，完全绕开了国际出口管制的限制。 至于芯片设计这边，华为海思就算受着制裁，麒麟9000S芯片靠着架构优化和国产零件，性能也追得上国际主流，硬是撑着华为Mate 60系列卖爆了。 中芯国际更不含糊，14nm工艺不仅量产了，价格还比台积电低两成，高通、联发科都来下单，2025年成熟制程的产能利用率，都飙到89.6%了，这可不是靠运气拼出来的。 当然，光靠企业自己闯不够，国家的支持才是硬底气。 大基金三期一下募资3440亿，全往设备、材料这些短板上砸；地方政府也没闲着，启东市对光刻机、刻蚀机研发给最高25%的设备补贴，半导体人才还能享个税全额返还。 这种“中央+地方”一起使劲的架势，让中芯国际、华虹半导体这些企业在成熟制程上跑得飞快。 2024年一年，中国大陆就新增18座晶圆厂，每月产能达885万片，占了全球新增产能的六成。 更关键的是，咱们有庞大的市场当“练兵场”。2025年新能源汽车渗透率眼看要破50%，车规级芯片需求猛涨。 这种“用市场换技术”的路数，之前高铁、光伏都走通了，现在半导体也在跟着走。 张忠谋说的“全球分工”，其实是把产业链想成静止的了。可现在AI、量子计算一出来，整个产业都在变。 中国凭着全产业链配套和超大规模市场，正好能抓着这个机会。 成熟制程领域，中芯国际、华虹的14nm产能，够物联网、工业控制用了，价格优势还让台积电有点慌。 先进封装这边更厉害，中国企业已经占了全球四分之一的份额，长电科技的2.5D/3D封装技术，能把芯片算力提3倍，连英伟达的H100显卡都得靠它。 而且咱们还在搭“双循环”的生态，2024年半导体设备自给率突破30%，北方华创的刻蚀机、中微公司的5nm部件都进了台积电供应链。 材料方面，安集科技的抛光液、南大光电的光刻胶，也在抢日本信越化学、JSR的市场，以前的“短板”正在慢慢补长。 不过咱们也没陷在低端价格战里，企业都在找差异化的路。 瑞芯微专门盯着汽车电子和人形机器人，搞出的AIoT平台净利率一直领先；中芯国际把重心往第三代半导体挪，2025年SiC衬底产能要涨150%，就是要抢新能源汽车电控的市场。 政策也在帮着转型，大基金三期80%的钱都投设备和材料，丽水、珠海这些地方还给研发投入补30%，慢慢养出了一批“隐形冠军”。 其实中国半导体崛起，不是要把台积电、ASML挤走，而是想建个更抗风险的全球产业链。 这么看下来，张忠谋说的“没机会”，其实是没看到中国的韧性。 从被制裁围堵，到全球企业主动来合作，中国半导体用五年走了西方二十年的路。 这背后不是运气，是工程师们“十年磨一剑”的死磕，是政策“功成不必在我”的定力，更是整个产业“不服输”的劲儿。 现在再看，谁还敢说中国半导体“没机会”？ 参考资料：观察者网
