半导体产业链，作为现代科技发展的核心脉络，通常可细致划分为上游（支撑环节）、中游（制造领域）以及下游（应用范畴）这三大关键部分。在此，为您呈上一份详尽的《半导体产业链及代表全解析梳理（补充版）》。
上游：半导体核心环节与材料设备——国产替代的前沿阵地
此乃半导体产业链中技术壁垒高耸、国产化率尚低的关键领域。
EDA软件（电子设计自动化）
华大九天（301269），宛如EDA领域的一颗璀璨之星，在电子设计自动化的技术浪潮中，展现着独特的创新与引领能力。
IP核（知识产权核）
芯原股份（688521），凭借其深厚的技术底蕴与创新思维，成为IP核领域的杰出代表，为芯片设计注入源源不断的智慧动力。
芯片设计（Design）
• IGBT：斯达半导（603290），稳坐模组龙头之位，以卓越的技术与产品，在IGBT领域熠熠生辉；时代电气（688187），不仅是轨交、电网IGBT龙头，更在车规级领域积极开拓，引领行业新方向。
• MOSFET：华润微（688396）与新洁能（605111），在MOSFET领域各自施展拳脚，凭借自身技术优势，为半导体芯片设计增添光彩。
• 第三代半导体（SiC/GaN）：三安光电（600703），以全产业链布局的宏大战略，在第三代半导体领域占据重要地位；斯达半导同样积极投身其中；露笑科技（002617）专注于SiC衬底，精耕细作；天岳先进（688234）更是以SiC衬底龙头的姿态，引领该细分领域的发展潮流。
• CPU：龙芯中科（688047），秉持自主架构的理念，在CPU领域走出一条独特的创新之路；中国长城，通过持有天津飞腾股权，深度参与CPU产业的发展进程。
• GPU：景嘉微（300474），作为军用GPU龙头，正稳步向民用领域拓展，以技术实力打开更广阔的市场空间。
• 存储芯片：兆易创新（603986），Nor Flash龙头，同时积极进军DRAM领域，展现出强大的市场拓展能力；北京君正（300223），通过收购北京矽成，主攻车载存储，在存储芯片细分领域精准发力。
• MCU：兆易创新（603986），以国内通用MCU龙头的身份，在该领域持续深耕；中颖电子（300327）则凭借在家电MCU领域的卓越表现，荣膺家电MCU龙头称号。
• FPGA：紫光国微（002049）与复旦微电（688385），在FPGA领域不断创新，为芯片设计带来更多可能性。
• 模拟芯片：圣邦股份（300661），拥有最全产品线的模拟IC设计公司，以丰富的产品矩阵满足多样化市场需求；思瑞浦（688536），在高速模拟芯片领域处于领先地位，彰显其技术优势。
• 射频芯片：卓胜微（300782），作为射频开关/LNA龙头，正朝着模组方向积极拓展，不断延伸产业链。
• CIS图像传感器：韦尔股份（603501），旗下豪威科技位列全球第三，在CIS图像传感器领域实力强劲。
• 指纹/触控芯片：汇顶科技（603160），凭借先进技术，在指纹/触控芯片市场占据一席之地。
• 功率半导体（IGBT, MOSFET等）：在功率半导体领域，众多企业各显神通，共同推动行业发展。
半导体材料（Materials）
• 硅片：沪硅产业（688126），作为300mm大硅片核心厂商，在硅片制造领域发挥着关键作用；立昂微（605358）同样凭借自身技术与产能优势，在硅片市场占据重要份额。
• 光刻胶：南大光电（300346），在ArF光刻胶领域成果斐然；晶瑞电材（300655），在KrF/G线/I线光刻胶方面表现出色；上海新阳（300236）也在光刻胶领域不断探索创新。
• 电子特气：华特气体（688268）与金宏气体（688106），为半导体制造提供关键的电子特气支持，保障生产环节的顺利进行。
• 湿电子化学品：江化微（603078）与晶瑞电材（300655），在湿电子化学品领域不断提升产品质量与性能，满足半导体制造的严格需求。
• 靶材：江丰电子（300666），以超高纯靶材龙头的身份，引领靶材行业发展；有研新材（600206）同样凭借技术优势，在靶材市场占据重要地位。
• CMP抛光材料：安集科技（688019），作为抛光液绝对龙头，凭借卓越的产品性能赢得市场认可；鼎龙股份（300054）也在CMP抛光材料领域积极进取，不断提升自身竞争力。
半导体设备（Equipment）
• 光刻机：上海微电子，作为国内唯一的光刻机制造商，虽尚未上市，但在行业内备受关注。市场虽有借壳传闻，但一切仍需以官方公告为准，其发展动向牵动着整个半导体设备行业的神经。
• 刻蚀机：中微公司（688012），跻身全球一线刻蚀设备商行列，以先进的技术与卓越的产品，为芯片制造提供关键支持；北方华创（002371），作为产品线最全的平台型设备商，在刻蚀机领域同样实力不凡。
• 薄膜沉积（PVD/CVD）：北方华创（002371），稳坐PVD龙头宝座；拓荆科技（688072），则凭借在CVD领域的技术优势，成为CVD龙头，二者共同推动薄膜沉积技术的发展。
• 清洗设备：盛美上海（688082）与至纯科技（603690），在清洗设备领域不断创新，为芯片制造提供高质量的清洗解决方案。
• 测试设备：华峰测控（688200）与长川科技（300604），凭借专业的测试设备与技术，为芯片质量保驾护航。
中游：芯片制造与封装测试——资本与技术的双重高地
此环节资本开支巨大，技术高度密集。
晶圆代工（Foundry）
中芯国际（688981），国内规模最大、技术最为先进的代工厂，犹如行业巨擘，引领着国内晶圆代工行业的发展；华虹半导体（01347.HK），作为特色工艺龙头，以独特的技术与工艺，在晶圆代工领域独树一帜。
封装测试（OSAT）
长电科技（600584），规模位居全球第三，凭借卓越的封装测试技术与服务，在行业内赢得广泛赞誉；通富微电（002156）与华天科技（002185），同样在封装测试领域各展所长，共同推动行业进步。
下游与IDM模式
IDM（设计制造一体化）
指自身涵盖设计、制造、封测全链条的公司。华润微（688396）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745），通过收购安世半导体切入功率IDM领域，这些企业以其独特的一体化模式，在半导体产业中展现出强大的竞争力。
终端应用与显示
• LED：三安光电（600703），作为全产业链LED龙头，以其完整的产业链布局与强大的技术实力，引领LED行业发展潮流。
• MiniLED/显示面板：京东方A（000725）与TCL科技（000100，旗下TCL华星），在MiniLED/显示面板领域不断创新，推动显示技术的升级与发展。
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