英伟达新一代Rubin处理器的开发蓝图中,为了提升效能,计划把CoWoS先进封装环节的中介层材料,由硅换成碳化硅。
目前台积电已经邀集各国厂商共同研发碳化硅中介层的制造技术,英伟达的第一代Rubin GPU仍会采用硅中介层。最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。
英伟达新一代Rubin处理器的开发蓝图中,为了提升效能,计划把CoWoS先进封装环节的中介层材料,由硅换成碳化硅。
目前台积电已经邀集各国厂商共同研发碳化硅中介层的制造技术,英伟达的第一代Rubin GPU仍会采用硅中介层。最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。
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