现在不应该追老的CPO，PCB。重点在新题材，新核心。今天发酵的新题材主要有 CPC（共封装铜互连），最大变化在于引入内部铜线，功耗下降。这个咱也不懂，反正就看立讯，金信诺。 DCI（远程传输），这里必须用空芯光纤，核心长飞，预期差在几十亿市值的通鼎互联。 OCS（全光交换机），核心腾景科技，ocs光交换机核心器件➕收购迅特通信，迅特通信为甲骨文供应商Finisar代工商。其他-紫光股份是制造核心，不过市值偏大。 SIC（碳化硅），先进封装必用碳化硅，AI增量再造SiC行业。需求远不止原来的几十亿，是原来的十倍以上。 衬底是核心。天岳先进（衬底龙头）其他人气-露笑科技、三安光电 基本新题材都在这里，梳理不易，点个关注收藏。主观看强度来说，通鼎最早上板，长飞前面也是有过单波50%的战绩，这个碳化硅是没有的。周五这4个新方向会角逐一个出来吧。
