HBM存储芯片:太极实业、雅克科技SRAM存储芯片:北京君正、纳思达EEPRCOM芯片:聚辰股份 深科技:存储芯片封测第一龙头,中报净利润(元)4.58亿,同比增长25.4%。理财有风险投资需谨慎,资料取材网络谨慎参考,不能作为投资依据。
英伟达是真急了!根据西媒的消息:知情人士曝光了英伟达针对中国市场特供新芯片-B3
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HBM存储芯片:太极实业、雅克科技SRAM存储芯片:北京君正、纳思达EEPRCOM芯片:聚辰股份 深科技:存储芯片封测第一龙头,中报净利润(元)4.58亿,同比增长25.4%。理财有风险投资需谨慎,资料取材网络谨慎参考,不能作为投资依据。
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