据晚点 Auto 消息,地平线将推出新一代产品。
这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片,计划于 2026 年发布,并在明年内实现量产。
消息人士表示,这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。
地平线308_IO新能源汽车
据晚点 Auto 消息,地平线将推出新一代产品。
这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片,计划于 2026 年发布,并在明年内实现量产。
消息人士表示,这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。
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